本发明专利技术公开了一种颗粒增强铜基复合材料，包括金属铜基体和碳化钛颗粒增强相，还含有MoS2，其中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为10～35％，MoS2的体积百分数为3～8％，余量为Cu。本发明专利技术的颗粒增强铜基复合材料具有良好的机械性能、摩擦性能和电性能。其拉伸屈服强度达250～320MPa，拉伸断裂强度达330～425MPa，摩擦系数为0.15～0.25，延伸率达10～20％，电阻率为20～30nΩ·M。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种颗粒增强铜基复合材料。
技术介绍
颗粒增强铜基复合材料由于具有颗粒增强相的高强度和铜基体的良好导电性和导热性而广泛应用于机电、航空、航天以及电子领域。目前颗粒增强铜基复合材料中应用较多的有采用氧化物陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料，其缺点是电导率随着氧化物颗粒相的加入量的增加而降低。此外还有采用碳化物(如TiC)颗粒增强的铜基复合材料，其优点是在提高强度的同时不使导电率下降过多；但是其缺点是自润滑性能较差，从而影响了材料的使用性能
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有高导电性、高导热性、高强度以及自润滑性能好的颗粒增强铜基复合材料。为达到上述目的，本专利技术的颗粒增强铜基复合材料包括金属铜基体和碳化钛颗粒增强相，还含有MoS2，其中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为10 35%，MoS2的体积百分数为3 8%，余量为Cu。作为本专利技术的进一步改进，本专利技术的颗粒增强铜基复合材料中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为22 27%，MoS2的体积百分数为5 6%，余量为Cu。本专利技术的颗粒增强铜基复合材料具有良好的机械性能、摩擦性能和电性能。其拉伸屈服强度达250 320MPa，拉伸断裂强度达330 425MPa，摩擦系数为O. 15 O. 25，延伸率达10 20%，电阻率为20 30ηΩ · Μ。具体实施例方式实施例I按体积百分数为10%的碳化钛颗粒和8%的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料，球磨混合均匀后装入石墨模具，在氩气保护下热压烧结，烧结温度为800°C，压力为25MPa，烧结时间为40分钟，得到颗粒增强铜基复合材料。该材料的拉伸屈服强度达300MPa，拉伸断裂强度达330MPa，摩擦系数为O. 2，延伸率达14%，电阻率为30η Ω · Μ。实施例2按体积百分数为35%的碳化钛颗粒和3%的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料，球磨混合均匀后装入石墨模具，在氩气保护下热压烧结，烧结温度为850°C，压力为30MPa，烧结时间为50分钟，得到颗粒增强铜基复合材料。该材料的拉伸屈服强度达250MPa，拉伸断裂强度达360MPa，摩擦系数为O. 15，延伸率达10%，电阻率为25η Ω · Μ。实施例3按体积百分数为22%的碳化钛颗粒和6%的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料，球磨混合均匀后装入石墨模具，在氩气保护下热压烧结，烧结温度为860°C，压力为28MPa，烧结时间为50分钟，得到颗粒增强铜基复合材料。该材料的拉伸屈服强度达320MPa，拉伸断裂强度达425MPa，摩擦系数为O. 15，延伸率达20%，电阻率为20η Ω · Μ。实施例4按体积百分数为27%的碳化钛颗粒和5%的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料，球磨混合均匀后装入石墨模具，在氩气保护下热压烧结，烧结温度为900°C，压力为30MPa，烧结时间为46分钟，得到颗粒增强铜基复合材料。该材料的拉伸屈服强度达300MPa，拉伸 断裂强度达400MPa，摩擦系数为O. 18，延伸率达16%，电阻率为21η Ω · Μ。权利要求1.一种颗粒增强铜基复合材料，包括金属铜基体和碳化钛颗粒增强相，其特征在于还含有MoS2，其中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为10 35%，MoS2的体积百分数为3 .8%,余量为Cu。2.根据权利要求1的一种颗粒增强铜基复合材料，其特征在于，颗粒增强铜基复合材料中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为22 27%，MoS2的体积百分数为5 6%，余量为Cu。全文摘要本专利技术公开了一种颗粒增强铜基复合材料，包括金属铜基体和碳化钛颗粒增强相，还含有MoS2，其中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为10～35％，MoS2的体积百分数为3～8％，余量为Cu。本专利技术的颗粒增强铜基复合材料具有良好的机械性能、摩擦性能和电性能。其拉伸屈服强度达250～320MPa，拉伸断裂强度达330～425MPa，摩擦系数为0.15～0.25，延伸率达10～20％，电阻率为20～30nΩ·M。文档编号C22C1/05GK102888522SQ20111020269公开日2013年1月23日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日专利技术者刘芳 申请人:刘芳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种颗粒增强铜基复合材料，包括金属铜基体和碳化钛颗粒增强相，其特征在于还含有MoS2，其中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为10～35％，MoS2的体积百分数为3～8％，余量为Cu。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳，
申请(专利权)人：刘芳，
类型：发明
国别省市：
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