镁合金薄壁铸造的压铸方法技术

本发明专利技术是关于一种镁合金薄壁铸造的压铸方法，其对镁合金薄壁铸造所需的各条件，包括镁合金熔解条件、金属模具设计条件及其压铸参数加以特定，不仅使按照现有技术不适合薄壁铸造的镁合金压铸出高品质的薄壁产品，而且可使用依现有技术被视为不适合用于薄壁铸造的热室压铸法来制造薄壁压铸产品。采用本发明专利技术镁合金薄壁铸造的压铸方法可压铸出高精度、表面细致的高品质薄型镁合金产品。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种镁合金的压铸方法，特别是指一种。近年来，如笔记本电脑、手机、摄影机等情报机器类电子产品为了便于携带，均走向小型化、轻量化，因此，这些电子产品的机壳渐渐朝薄壁化发展，同时材质的选择也面向轻质材料。而镁合金则具有高强度、密度小及便于再利用的优越性，同时，由镁合金制造出来的电子产品机壳具有屏蔽效应，能够防止EMI，因此成为电子产品机壳在材质方面的最佳选择。但是，现有的镁合金铸造的还存在许多缺陷，尤其是在镁合金的薄壁铸造的压铸方面，如压铸过程中因模具成形方案的不理想、镁合金冶炼不精或铸造时参数控制不好，常会引起铸件的表面缺陷，如流痕、冷料灌不饱、崩缺、凹陷、气泡凸起、变形等以致不能顺利获得高品质的薄壁产品。本专利技术的目的在于提供一种适用于压铸高品质镁合金薄壁产品的。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的本专利技术是提供一种应用于镁合金的薄壁铸造的镁合金压铸方法，其对镁合金薄壁化铸造所需各条件，包括镁合金熔解条件、金属模具设计条件及其压铸参数加以特定。其镁合金熔融条件为镁合金在投入熔解炉中施以熔解前须除去氧化物及水份，并须在150～350℃温度范围内预热，镁合金熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镁合金薄壁铸造的压铸方法，是应用于镁合金薄壁铸造，并能获得壁厚在１．５ｍｍ以下、高精度、表面细致的高品质产品的压铸方法，其包括镁合金熔解条件、金属模具设计条件及压铸参数，其特征在于：镁合金在投入熔解炉中施以熔融前须进行前处理除去氧化物及水份，并在１５０～３５０℃之间预热，镁合金在一具有良好的密闭性的熔解炉中熔解，其熔解温度在６２０～７２０℃之间，且向该熔解炉中通入防止熔态镁合金氧化的保护性气体；金属模具设计时，浇道设计把握“浇道断面越近模腔越缩小”、“从主浇道起到浇道末端为止断面积渐小”原则，浇口设计时将相邻浇口之间的距离设定在８ｍｍ以下，浇口厚度在０．４～１．２ｍｍ之间；在模腔不设浇口的...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张濬荣，张文雄，林振伸，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]