【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于钎焊
,具体地说,涉及一种钎料,更具体地说,涉及一种新型低熔点铜锰锡钎料。
技术介绍
钎焊,主要分软钎焊和硬钎焊,软钎焊主要用的钎料为锡铅钎料,锡铅钎料对钢的润湿性能随着锡的含量增加而增加,并且钎焊温度对母材性不产生有害影响,但强度一般不高。硬钎焊的钎料很多,主要以铜基钎料和镍基钎料为主,但是根据国内外研究现状,镍基钎料熔点一般都很高,并且很难降低,所以现在主要以铜基钎料为研究方向,目前国内外主要有铜锌系钎料、铜银系钎料、铜磷系钎料和铜锰系钎料。铜锰钎料中有天津焊接研究所·研制的Cu-Mn-Si三元合金钎料,对低碳钢的钎焊效果甚佳,但是由于熔点太高(950°C),影响了钎料的应用范围。中国专利号200510061823. 6,公开日2006年05月24日,公开了一份名称为一种多元合金铜基钎料的专利文件,该专利技术涉及一种多元合金铜基钎料,配方中包括铜、银和磷,还包括有锑,各组分的含量为银1. 5%-4· 0%,磷:5. 8%-7· 8%,锑0. 1%_1· 0%,余量为铜及不可避免的杂质。该专利技术具有铺展性好、流焊率低、工艺性能良好、表面光 ...
【技术保护点】
一种新型低熔点铜锰锡钎料,其特征在于,其组成与质量百分比为:Mn的含量为33%,镍的含量为8?10%,锡的含量为4?6%,锌的含量为0.9?1.5%,硅的含量为0.2?0.5%,镧的含量为0.2?0.4%,余量为铜。
【技术特征摘要】
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