【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种反并联晶闸管模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片，所述的芯片之间通过连接件连接；所述的芯片的功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈富德，
申请(专利权)人：江苏矽莱克电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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