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本实用新型涉及一种反并联晶闸管模块,包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板,所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片,所述的芯片之间通过连接件连接;所述的芯片的功能端通过镀金铜针引出,每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本实...该专利属于江苏矽莱克电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏矽莱克电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种反并联晶闸管模块,包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板,所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片,所述的芯片之间通过连接件连接;所述的芯片的功能端通过镀金铜针引出,每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本实...