【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铜排结构，尤其是具有三层高度的铜排结构。
技术介绍
在变频器的生产制造行业中，内部元器件安装以及内部元器件位置布置是变频器整体大小设置的影响因素之一。而决定这一因素的是变频器内铜排结构的设置，传统的铜排采用的方式是单元器件或一排元器件对应一个铜排，而这种设置导致变频器内元器件分布不合理，内部空间没有被充分利用，增大了体积，提高了成本
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有三层高度的铜排结构，可以安装三层高度的元器件，节约材料和成本。本技术是通过以下技术方案来实现的。一种具有三层高度的铜排结构，包括两个连接部分和三个具有安装孔的安装部分，上述三个安装部分由上述两个连接部分连接成三层高度。进一步地，上述三个安装部依次记为第一安装部分、第二安装部分、第三安装部分，上述第一安装部分和第二安装部分设为长条形，上述第三安装部分设为方块形。进一步地，连接上述第一安装部分和第二安装部分的连接部分，其在第一安装部分与第二安装部分的连接处均延长有与之平行的延长段。本技术的有益效果在于，可以安装三层高度的元器件，元器件不在一个界面上搭接方便，同时还能与另外元器件搭接，减少安装次数，节省材料，安装方便。附图说明图I为本技术具有三层高度的铜排结构的结构示意图。具体实施方式下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图I为本技术具有三层高度的铜排结构的结构示意图，本技术，具有三层高度的铜排结构，包括两个连接部分21、23和三个具有安装孔100的安装部分11、13、15，上述三个安装部分由上述两个连接部分连接成三层高度，即连接部分21连接安装部分11、13，连接...
【技术保护点】
一种具有三层高度的铜排结构，其特征在于，包括两个连接部分和三个具有安装孔的安装部分，所述三个安装部分由所述两个连接部分连接成三层高度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何来传，
申请(专利权)人：巢湖市金辉自控设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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