高功率低插损微波合路器制造技术

本实用新型专利技术涉及高功率低插损微波合路器，包含壳体和置于壳体中的微带耦合板、两只两端口的隔离器、高功率负载以及安装于壳体上的连接器，两只两端口的隔离器和高功率负载安装于微带耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口与两只两端口的隔离器的端口对应连接。隔离器连接到各自端口的主要作用是传输（以最小的损耗）两路（或两路以上的）独立的高频信号，通过混合型耦合器将高频信号进行耦合，采用优化微带耦合板的线宽以平衡奇模阻抗的创新设计方法，并可抑制反射信号。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微波铁氧体器件，尤其涉及一种高功率低插损微波合路器。
技术介绍
合路器是微波传输系统的室外器件，是一个三端口网络，一个端口连接微波天线，一个为主路端口，连接主用的室外设备单元，另一支路为辅路，主路与辅路间一般采用不等的功率分配。波导型微波合路器由于具有插损小，能承受较大的功率，使用方便灵活，可靠性高等优点，而广泛用于上述微波传输系统中。目前，国内外常见的波导型微波合路器普遍采用孔缝祸合方式，在公共波导壁上开一个或多个孔缝使两个相邻波导中的能量祸合，通过调节孔缝的尺寸、数量及其相对位置可获得相应功率分配比的微波合路器。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种高功率低插损微波合路器。本技术的目的通过以下技术方案来实现高功率低插损微波合路器，特点是包含壳体和置于壳体中的微带耦合板、两只两端口的隔离器、高功率负载以及安装于壳体上的连接器，两只两端口的隔离器和高功率负载安装于微带耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口与两只两端口的隔离器的端口对应连接。进一步地，上述的高功率低插损微波合路器，其中，所述耦合器件为3dB耦合器。更进一步地，上述的高功率低插损微波合路器本文档来自技高网...

【技术保护点】
高功率低插损微波合路器，其特征在于：包含壳体和置于壳体中的微带耦合板、两只两端口的隔离器、高功率负载以及安装于壳体上的连接器，两只两端口的隔离器和高功率负载安装于微带耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口与两只两端口的隔离器的端口对应连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾倩，帕米特S恰瓦罗，潘沛然，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：