集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器制造技术

技术编号:8216786 阅读:167 留言:0更新日期:2013-01-17 18:45
本发明专利技术公开一种集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器,包括上层集总元件结构,中间层介质基板和下层接地金属。集总元件的单频带通滤波器的功率分配器有三条支路,其中一条支路通过谐振器接地,另外两条支路上各由三个谐振器组成,所述两条支路交汇处由匹配电阻连接;集总元件的单频带通滤波器的功率分配器的输入阻抗与输出阻抗相同。本发明专利技术采用功率分配器与滤波器的结合而设计的单频带通滤波器的功率分配器,可用于各类射频前端系统中,同时具有功率分配和频率选择的功能,有利于器件的集成化与小型化,且该模型具有独创性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有滤波功能的功率分配器,特别涉及一种基于集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器,可应用于射频前端电路的带滤波功能的功率分配器。
技术介绍
功率分配器是微波电路中一个基础的部分,因为其有分离和组合信号的功能,所以几乎在所有天线阵列和平衡电路中都要用到。而带通滤波器是无线通信系统中另一种不可缺少的器件,因其可以分离出需要的频带。这两种器件在许多微波系统中同时存在。在过去的几十年,有大量关于功率分配器的研究。研究的焦点在于拓宽频带,减小面积,双频响应以及谐波抑制。另一方面,带通滤波器也是无源电路设计中重要的研究领域。单通带和多通带滤波器是两个不同的研究方向。一方面,超宽带,谐波抑制以及可调滤波器是单通带带通滤波器设计要着重考虑的。另一方面,阶梯阻抗滤波器广泛应用于多通带带通滤波器的设计。最近,有研究表明多频响应可由开路支节加载到谐振器中心位置得到。在很多的器件中,功率分配器以及滤波器通常需要连接在一起以实现分离和滤除信号的功能。然而,所有上面提到的功率分配器以及滤波器研究都只是注重他们本身的特性,很少有考虑两者结合的可能性。传统的系统中通常应用离散器件实现这两个功能。但是,这样尺寸会很大。因此,为了减小尺寸,双功能器件是有需求的。同时有分离/组合功率信号以及频率选择的双功能器件已经有一些学者研究过。在K. J. Song, and Q. Xue,“Novel Ultra-Wideband (UffB) Multilayer Slotline Power Divider With BandpassResponse, ” IEEE Microw. Wireless Compon. Lett. , vol. 20, no. I, pp. 13-15,Jan,2010.中,作者完成了一个具有带通相应的超宽带功率分配器。多层微带开槽线耦合用于分离/组合信号以及阻隔无用频率带。此外,一种兼具带通响应和谐波抑制的威尔金森功率分配器设计在文献P. Cheong, K. Lai, and K. Tam, “Compact Wilkinson Power Dividerwith Simultaneous Bandpass Response and Harmonic Suppression, ” in 2010 IEEEMTT-S International Microwave Symposium Digest, Snaheim, USA, 2010.中被提出,在这个设计中,交叉指阶梯阻抗稱合线被用于实现功能。另外,在文献X. Y. Tang, and K.Mouthaan, “Filter Integrated Wilkinson Power Dividers, ” Microwave and OpticalTechnology Letters, vol. 52, no. 12, pp. 2830-2833,Dec, 2010.中提到,Π-型传输线可以被集成到功率分配器中,然而,文章中只是用Π-型传输线而不是真正的滤波器可以用于实现特性。到目前为止,尚未出现用集总元件,真正把滤波器集成到功率分配器中的器件,为了填补这一空白,本专利技术提出了一种新型的集总元件的单频带通滤波器的功率分配器。
技术实现思路
在本专利技术中,提出了一种新型的基于集总元件的单频带通滤波器的功率分配器。本设计中,集总元件滤波器用作阻抗转换器以代替传统的四分之一波长传输线。电阻作为隔离,匹配元件连接于两个集总元件滤波器的输出端以得到良好的隔离效果和匹配效果。因为功率分配器中集成了单频带通滤波器,所以可以同时实现功率分配和频率选择的功倉泛。为实现本专利技术目的,本专利技术所采用的技术方案如下 集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器,包括上层集总元件结构、中间层介质基板和下层接地金属;上层集总元件结构附着在中间层介质基板上表面,下层接地金属板附着在中间层介质基板下表面;其特征在于上层集总元件结构包括主传输线和与主传输线连接的三个支路,其中一个支路通过第一谐振器接地,另外两个支路均各自连接有第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器,第二谐振器串接在支路中,第三谐振器和第四谐振器均有一端并接在支路上且另一端接地;两个支路上的电路结构完全一致 ,且两个支路对称分布在中间层介质基板上表面;第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器组成一个滤波器,两个支路上的两个所述滤波器共用一个输入口,两个所述滤波器的输出端口组成了所述集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器的两个输出端口,该两个输出端口并接有一个匹配电阻。上述集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器,其特征在于,所述第一谐振器包括并联连接的电容和电感;第二谐振器包括并联连接的电容和电感;第三谐振器包括串联连接的电容和电感;第四谐振器包括并联连接的电容和电感。上述集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器,其特征在于,第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器之间由微带线连接,其中第二谐振器串联在主传输线上,直接决定滤波器通带的左边传输零点;第三谐振器和第四谐振器通过微带线直接并联在支路上,而第三谐振器直接决定滤波器的右边传输零点。上述小型化的高选择性的集总元件的单频带通滤波器的功率分配器,谐振器谐振时,终端单频带通集总元件滤波器的输入端信号与输出端信号有大约-90°的相位偏移。上述小型化的高选择性的集总元件的单频带通滤波器的功率分配器,集总元件的单频带通滤波器的功率分配器的输入阻抗与输出阻抗相同,每一个终端单频带通集总元件滤波器的输入输出阻抗为集成了集总元件的单频带通滤波器的功率分配器的输入阻抗或输出阻抗的I倍。上述小型化的高选择性的集总元件的单频带通滤波器的功率分配器,隔离元件为电阻。相对于现有技术,本专利技术具有如下优点 I)在传统的功率分配器中集成了单频带通滤波器,可以同时实现功率分配和过滤信号的功能,而且尺寸比单独的两个分立的功率分配器和滤波器有较大减小,有利于射频前端系统的集成化以及小型化。(2)集成了单频带通滤波器的功率分配器有比传统的分立的功率分配器和滤波器组合而成的系统有更低的插入损耗。(3)基于集总元件集成了单频带通滤波器的功率分配器更有利于集成化和小型化。附图说明图I是集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器的结构 图2是集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器的构示意 图3是集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器的传输特性曲线 图4是集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器通过增大第二谐振器的电感来改变左边传输零点的曲线 图5是集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器通过减小第三谐振器的电感来改变右边传输零点的曲线图; 图6是集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器的输出回波损耗和隔离系数的曲线图。具体实施方案下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明,但本专利技术要求保护的范围并不局限于下例表述的范围。如图I所示,集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器,包括上层集总元件结构、中间层介质基板和下层接地金属;上层集总元件结构附着在中间层介质基板上表面,下层接地金属板附着在中间层介质基板下表面;其特征在于上层集总元件结构包括主传输线和与主传输线连接的三个支路,其中一个支路通本文档来自技高网
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【技术保护点】
集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器,包括上层集总元件结构、中间层介质基板和下层接地金属;上层集总元件结构附着在中间层介质基板上表面,下层接地金属板附着在中间层介质基板下表面;其特征在于:上层集总元件结构包括主传输线和与主传输线连接的三个支路,其中一个支路通过第一谐振器接地,另外两个支路均各自连接有第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器,第二谐振器串接在支路中,第三谐振器和第四谐振器均有一端并接在支路上且另一端接地;两个支路上的电路结构完全一致,且两个支路对称分布在中间层介质基板上表面;第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器组成一个滤波器,两个支路上的两个所述滤波器共用一个输入口,两个所述滤波器的输出端口组成了所述集成带通滤波功能的集总元件功率分配器分配器的两个输出端口,该两个输出端口并接有一个匹配电阻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:章秀银高立蔡少汶胡斌杰
申请(专利权)人:华南理工大学
类型:发明
国别省市:

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