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本实用新型涉及高功率低插损微波合路器，包含壳体和置于壳体中的微带耦合板、两只两端口的隔离器、高功率负载以及安装于壳体上的连接器，两只两端口的隔离器和高功率负载安装于微带耦合板上，一只四端口的耦合器件的端口与两只两端口的隔离器的端口对应连接。...
该专利属于世达普（苏州）通信设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世达普（苏州）通信设备有限公司授权不得商用。

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