冷却板装置及其制造方法、以及包括该装置的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种便于冷却电子部件的冷却板装置和该装置的制造方法。该制造方法包括：形成包括第一金属的管，所述管具有第一端和第二端，发热区域设置在所述两端之间；将所述管的传热区域定位在模具中，并且通过在所述管的传热区域上接触具有熔化形式的第二金属而环绕管的传热区域浇铸散热部件，其中第一和第二金属进行包晶反应从而在所述管与所述散热部件之间形成合金层，并且在所述管与所述散热部件之间形成冶金结合，同时对所述熔化的第二金属进行冷却；以及控制所述散热部件的铸造，从而最小化合金层的厚度以增强形成在所述管与所述散热部件之间的冶金结合的传热特性。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及传热机构，尤其涉及移除由一个或多个电子器件、模块和系统产生的热的冷却装置以及制造该冷却装置的方法。本专利技术还尤其涉及冷却板装置以及制造该装置的方法，其对于穿越由管与散热器的包晶反应形成的冶金结合管和浇铸散热器具有受控的传热特性。
技术介绍
众所周知，电子器件的运行会产生热量。所产生的热量应该从该设备中移除从而将器件结温保持在理想的限度内。无法移除由此产生的热量将导致器件温度的增加，从而很可能出现热失控状况。电子行业中多种趋势的结合增加了热量管理的重要性，包括电子器件的热量移除，包括传统意义上对热量管理没有太过关心的技术，诸如CMOS。尤其，对于更快和更紧密封装的电路的需要已经直接影响到热量管理的重要性。首先，能量消耗，以及因此产生的热量随着器件操作频率的增加而增加。其次，增加的操作频率在较低的器件结温下是可行的。而且，随着越来越多的装置被封装入单独一个芯片中，能量密度(Watts/cm2)也将增加，导致需要从给定尺寸的芯片或者模块中移除更多的能量。另外，对于目前的许多大型计算机系统来说，普遍的组装结构是多抽屉的机柜，每个抽屉包含一个或多个处理器模块以及相关的电子装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造冷却板装置的方法，该冷却板装置便利于发热电子部件的冷却，所述方法包括：形成包括第一金属的管，所述管具有第一端和第二端，传热区域设置在所述两端之间；将所述管的传热区域定位在模具中，并且通过在所述管的传热区域上接触熔化形 式的第二金属而环绕管的传热区域浇铸散热部件，其中所述第二金属具有低于所述第一金属的熔点，所述管的第一金属和所述熔化的第二金属在所述散热部件的铸造期间进行包晶反应从而在所述管的传热区域中的所述管与所述散热部件之间形成合金层，并且随着所述熔化的第二金属冷却，在所述管的传热区域中的所述管与所述散热部件之间形成冶金结合，其中所述管的第一端和第二端从所...

【技术特征摘要】
US 2005-7-19 11/184,6541.一种制造冷却板装置的方法，该冷却板装置便利于发热电子部件的冷却，所述方法包括形成包括第一金属的管，所述管具有第一端和第二端，传热区域设置在所述两端之间；将所述管的传热区域定位在模具中，并且通过在所述管的传热区域上接触熔化形式的第二金属而环绕管的传热区域浇铸散热部件，其中所述第二金属具有低于所述第一金属的熔点，所述管的第一金属和所述熔化的第二金属在所述散热部件的铸造期间进行包晶反应从而在所述管的传热区域中的所述管与所述散热部件之间形成合金层，并且随着所述熔化的第二金属冷却，在所述管的传热区域中的所述管与所述散热部件之间形成冶金结合，其中所述管的第一端和第二端从所述散热部件开始延伸；以及控制所述散热部件的铸造，从而最小化形成在所述管的传热区域的所述管与所述散热部件之间的合金层的厚度，其中使所述合金层的厚度最小化将增强形成在所述管与所述散热部件之间的冶金结合的传热特性。2.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述管包括形成在管的外表面上具有涂层的结构，所述涂层包括所述第一金属，并且其中所述管结构包括第三金属，该金属如果暴露于所述熔化第二金属，那么将与其进行共晶反应，所述涂层的第一金属在所述散热部件的铸造期间在所述管的传热区域中将所述第三金属与所述熔化第二金属隔离开。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一金属包括铌、铬、铪、钽、锆、钛和钨中的一种，所述第二金属包括铝，所述第三金属包括铜、钴、铁、锂、镁和镍中的一种。4.根据权利要求2所述的方法，其中形成所述管还包括将所述管结构的外表面涂布上所述第一金属并达到范围为0.02-0.2毫米的厚度，所进行的涂布包括采用溅射、物理汽相淀积、离子汽相淀积、电镀、无电镀中的至少一种使所述第一金属形成于所述管结构的外表面。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属包括铌、铬、铪、钽、锆、钛和钨中的一种，所述第二金属包括铝。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二金属包括铝，对铸造进行控制还包括在低于750℃的温度下将熔化铝倾注于所述模具。7.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述管还包括将管的传热区域形成为正弦形状。8.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述散热部件的至少一个表面铸造为与所述发热电子部件的至少一个表面相配合，并且抛光所述散热部件的至少一个表面从而便于其连接至所述发热电子部件的至少一个表面。9.一种便于冷却发热电子部件的冷却板装置，所述冷却板装置包括包括第一金属的管，所述管具有第一端和第二端，发热区域设置在所述两端之间；铸造的散热部件包括环绕所述管的传热区域的第二金属，所述管的第一端和第二端从所述铸造的散热部件开始延伸，其中在所述管的传热区域中的所述管与所述散热部件之间具有冶金结合；以及在所述管的传热区域中的所述管与所述铸造散热部件之间的合金层，所述合金层在所述散热部件的铸造期间已经由所述管的第一金属和所述散热部件的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：普拉布吉特辛，罗杰R施米特，布雷特W莱曼，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]