【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及一种用于确定抛光机的抛光垫的厚度度量的方法和设备，并且涉及一种抛光机。
技术介绍
抛光机用来抛光元件(例如晶片)以便提供元件的平坦表面。为此目的，通过使用抛光垫磨蚀元件的表面并且使其平整。在抛光元件的工艺中，在元件由抛光机的载体压向抛光垫时，元件与抛光垫平行地相对移动和/或旋转。该抛光工艺或者更详细地说若干抛光工艺造成抛光垫的磨蚀，该抛光垫代表抛光机的一个磨损零件。因此，当已经抛光了特定数量的元件时或者当达到抛光垫的最小残余厚度时，替换该抛光垫。由于小的垫厚度(例如1200Mm)，准确地确定和监控抛光垫的厚度是一项困难的任务。
技术实现思路
一个实施例提供了一种用于确定抛光机的抛光垫的厚度度量的设备。该设备包括检测器，该检测器被配置成在要抛光的元件的载体在挤压方向上以限定的压力将元件压向抛光垫时检测该载体在挤压方向上的位置并且输出指示该载体的位置的信号。所述设备进一步包括确定器，该确定器被配置成基于指示载体的位置的信号确定抛光垫的厚度度量。另一实施例提供了一种用于确定抛光机的抛光垫的厚度度量的设备。该设备包括检测器，该检测器被配置成在要抛光的元...
【技术保护点】
一种用于确定抛光机的抛光垫的厚度度量的设备，该设备包括：检测器，被配置成在要抛光的元件的载体在挤压方向上以限定的压力将元件压向抛光垫时检测该载体在挤压方向上的位置并且输出指示该载体的位置的信号；以及确定器，被配置成基于指示载体的位置的信号确定抛光垫的厚度度量。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S希尔德布兰特，C塔尔多夫，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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