一种用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料，包括基础材料铝粉，其还含有强氧化剂和合金化组分，所述强氧化剂的用量为铝粉质量的0.1—5%，所述合金化组分与铝粉的质量比为1.5—3.5∶1。所述强氧化剂为KClO3，Ca(ClO)2和KMnO4中的一种或两种以上的混合物。所述合金化组分由主材和辅料组成，辅料含量不高于主材质量的20%；所述主材选自与待焊接金属材料同质的金属的氧化物，所述辅料为金属Fe、Cr、Mn、Cu、V、Ni、Ti、Mo、Sn及Zn的氧化物的任意组合；所述低温铝热焊料中含有不超过铝粉质量35%的α-Al2O3。该焊料可以实现不同材质金属和陶瓷之间的低温紧密复合焊接，焊接效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接材料
，具体涉及一种用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料，适用于金属与 陶瓷或耐火材料之间的复合加工。
技术介绍
金属和陶瓷是两类常用的结构材料，其性能各有优缺点。陶瓷材料通常具有耐高温、耐磨损和耐化学腐蚀等性能特点，但韧性差，易破碎，不耐冲击。而金属的性能则正好相反。因此，采用合适的方法把两者复合在一起制成金属陶瓷复合材料，就可以发挥两者的优点，满足更多的工程需要。目前，金属陶瓷复合材料在航空、航天、电子、电力、冶金、机械、能源、化工和环保等领域都有广泛应用。常用的金属与陶瓷的复合方法有采用有机胶黏剂可以很好地将金属和陶瓷工件复合在一起，且具有较高的结构强度，但不适合在高温条件下使用。采用陶瓷孔板与金属电焊连接的方法，受力点小，陶瓷与金属非整体结合，耐冲击强度较低。真空管壳等电子器件常采用陶瓷表面预先金属化涂层再真空烧结焊接，其它方法如高频真空扩散连接、场致焊接、金属玻璃粉熔焊等因成本及对焊接环境条件要求较高，不便于现场施工。此外，大型工程装备的加工需要快速简便和低成本的复合焊接技术及材料。因此，目前的复合技术还不能完全满足需求。铝热反应指金属铝和/或没有铝活本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于焊接金属和陶瓷的低温铝热焊料，包括基础材料铝粉，其特征在于，还含有强氧化剂和合金化组分，所述强氧化剂的用量为铝粉质量的0.1—5%，所述合金化组分与铝粉的质量比为1.5—3.5：1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王翔东，王向旭，王瑞瀚，苗永霞，薛国林，王庆鹏，
申请(专利权)人：王翔东，
类型：发明
国别省市：