一种密孔喷涂盖板制造技术

技术编号:8208152 阅读:175 留言:0更新日期:2013-01-16 22:31
本发明专利技术公开了一种密孔喷涂盖板,包括顶板,其特征在于:在顶板的四周分别设置有依次连接的侧板,在顶板中部设置有10排通孔。在顶板内表面无通孔位置处能够进行搭接导电,在搭接导电的位置处粘帖有高温保护胶带。每排包括有7个通孔。所述10排通孔平行设置。本发明专利技术解决了现有技术中对密板内表面做整体喷涂保护,价格昂贵,粘帖十分麻烦,效率低,同时需要将密孔的毛刺全部清除掉,工作量十分大,十分影响加工效率的问题,提供了一种成本低,粘帖速度快,只需对盖板内表面做局部喷涂保护的密孔喷涂盖板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种盖板,特别是涉及一种密孔喷涂盖板
技术介绍
密孔盖板要求盖板外表面进行喷涂处理,而在盖板内表面要搭接电线,需要对内表面进行喷涂保护。而目前都是对密板内表面做整体喷涂保护,由于喷涂保护的胶带是耐高温接近300度的高温保护胶带,价格昂贵,同时在盖板表面粘帖高温保护胶带十分麻烦,效率低,十分影响整个盖板的加工速度。另外盖板上密孔在喷涂保护前需要将密孔的毛刺全部清除掉,工作量十分大,影响加工效率
技术实现思路
为了解决现有技术中对密板内表面做整体喷涂保护,价格昂贵,粘帖十分麻烦,效率低,同时需要将密孔的毛刺全部清除掉,工作量十分大,十分影响加工效率的问题,本专利技术提供了一种成本低,粘帖速度快,只需对盖板内表面做局部喷涂保护的密孔喷涂盖板。为了解决上述问题,本专利技术所采取的技术方案是 一种密孔喷涂盖板,包括顶板,其特征在于在顶板的四周分别设置有依次连接的侧板,在顶板上设置有若干排通孔,在顶板内表面无通孔位置处能够进行搭接导电,在搭接导电的位置处粘帖有高温保护胶带。前述的一种密孔喷涂盖板,其特征在于在顶板中部设置有10排通孔。前述的一种密孔喷涂盖板,其特征在于每排包括有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密孔喷涂盖板,包括顶板,其特征在于:在顶板的四周分别设置有依次连接的侧板,在顶板上设置有若干排通孔,在顶板内表面无通孔位置处能够进行搭接导电,在搭接导电的位置处粘帖有高温保护胶带。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志泳
申请(专利权)人:昆山集智成模具有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1