电子产品透明件防水结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子产品透明件防水结构，用拱形上盖和透明件构成容纳电子线路板的空腔，并设置夹持透明件并固定上盖与透明件的螺钉连接部件和夹持部件，同时，在透明件内嵌入安装弹性部件，使所述透明件与上盖密封配合，采用这种方案，电子产品上盖模具结构简单，组装方便，上盖和透明件之间采用螺纹连接，而非涂胶固定，为维修带来方便，同时本方案可使电子产品上盖模具不存在开模方向以外的任何抽芯和滑块，能有效降低模具开发成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品防水结构，尤其是一种电子产品透明件防水结构。
技术介绍
电子产品使用时往往对其内部元器件的防水保护都具有一定的要求。现有电子产品，尤其是电子产品透明件，一般均采用涂胶的方式来防水，有个别透明件也使用防水圈加螺丝固定来达到防水的目的，但大大增加了与该透明件配合连接的电子产品上盖生产开模的技术难度，生产工艺复杂，生产成本高，且防水效果并不突出。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提出一种电子产品透明件防水结构，旨在保持电子产品上盖开模简单，组装方便，成本低廉，同时又能提高电子产品的防水效果。为实现上述目的，本技术电子产品透明件防水结构可采用如下技术方案一种电子产品透明件防水结构，用拱形上盖和透明件构成容纳电子线路板的空腔，所述透明件四周均与拱形上盖卡合连接，透明件与空腔相对的内侧壁与上盖卡合处沿水平方向设有一矩形凸台，通过螺钉连接部件与所述上盖螺纹连接，在矩形凸台下方设置夹持部件，所述夹持部件上端通过螺钉连接部件与上盖紧固连接，夹持部件下端，在透明件矩形凸台下部与上盖挤压接触的位置，在螺钉连接部件的挤压作用下，将上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品透明件防水结构，包括拱形上盖（1）和透明件（2），所述上盖（1）和透明件（2）共同构成容纳电子线路板（101）的空腔（102），所述透明件（2）四周均与拱形上盖（1）卡合连接，所述透明件（2）与空腔（102）相对的内侧壁与上盖（1）卡合处沿水平方向设有一矩形凸台，所述矩形凸台通过螺钉连接部件（3）与所述上盖（1）螺纹连接，其特征在于：还包括在矩形凸台下方设置的夹持部件（4），所述夹持部件（4）上端通过螺钉连接部件（3）与上盖（1）紧固连接,下端与上盖内侧壁挤压贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，陈利君，
申请(专利权)人：南京通用电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：