【技术实现步骤摘要】
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【技术保护点】
一种电子产品防水结构，其包括一壳体、一防水硅胶及一盖体，其特征在于：所述壳体上设置有一凹槽，所述盖体上则对应所述凹槽设置有一凸起，所述防水硅胶组装于所述凹槽内，所述防水硅胶包括相互对置的两侧面及一顶面，所述防水硅胶两侧面及所述防水硅胶顶面间设置有一供挤压形变时的受让空间，所述凸起沿与所述防水硅胶顶面垂直方向正向挤压所述防水硅胶顶面，使所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，并与所述凹槽侧壁间挤压过盈组装在一起。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品防水结构，其包括一壳体、一防水硅胶及一盖体，其特征在于：所述壳体上设置有一凹槽，所述盖体上则对应所述凹槽设置有一凸起，所述防水硅胶组装于所述凹槽内，所述防水硅胶包括相互对置的两侧面及一顶面，所述防水硅胶两侧面及所述防水硅胶顶面间设置有一供挤压形变时的受让空间，所述凸起沿与所述防水硅胶顶面垂直方向正向挤压所述防水硅胶顶面，使所述防水硅胶两侧面朝外产生拱形形变，并与所述凹槽侧壁间挤压过盈组装在一起。
2.如权利要求1所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述凹槽亦可开设于所述壳体上，所述凸起亦可对应设置于所述盖体上。
3.如权利要求2所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述防水硅胶还包括一底面，所述受让空间位于所述防水硅胶底面上，所述凸起与所述受让空间相对设置。
4.如权利要求3所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述受让空间位于所述底面中心位置，所述凸起与所述受让空间相互正对设置。
5.如权利要求4所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述受让空间所述受让空间其截面可为长方形、正方形、半圆形或腰圆形。
6.如权利要求5所述的电子产品防...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟友贵，熊斌，陈东明，
申请(专利权)人：深圳市宝尔爱迪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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