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本发明涉及一种电子产品防水结构，其包括一壳体、一防水硅胶及一盖体，所述壳体上设置有一凹槽，所述盖体上则对应所述凹槽设置有一凸起，所述防水硅胶组装于所述凹槽内，所述防水硅胶包括相互对置的两侧面及一顶面，所述防水硅胶两侧面及所述防水硅胶顶面间设...
该专利属于深圳市宝尔爱迪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宝尔爱迪科技有限公司授权不得商用。

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