本实用新型专利技术公开了一种电子产品用包胶结构，包括金属件和塑胶框，塑胶框包覆于金属件的外侧边缘，所述金属件与塑胶框相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽，该开口槽的开口方向朝向塑胶框一侧，塑胶框与金属件采用模内注塑的方式一体成型，塑胶框边缘固定嵌入于金属件的开口槽内，本实用新型专利技术的结构主要用在紧固部位、易磁碎零配件配合处，金属件和塑胶框形成紧密的一体，连接稳固，通过金属件与塑胶框的结合，确保了电子产品整体的强度，同时使产品具有减缓振动、耐磨、不易脆裂和不易老化的特点，模内一体成型还避免了后续的组装工序，提高了生产效率，降低了工人劳动强度，提高了产品配合的精度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种壳体，特别涉及一种电子产品用包胶结构。
技术介绍
本类电子产品壳体类零件与支架等零件边缘部位都有外观要求，该类零件一般为纯金属件贴胶或纯塑胶件，纯金属件存在密封性、弹性与耐磨性差的缺点，纯金属制件必需要有大量的加工要求，如CNC加工、抛光处理等，工序比较复杂；纯塑胶件存在强度弱、不耐高温、易老化的缺点，金属件贴胶结构，塑胶部件还很容易脱胶掉落，连接不稳定，需要分别生产金属件和塑胶件然后进行粘贴，组装费时费力，组装精度低。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种电子产品用包胶结构，该电子产品用包胶结构采用模内注塑一体成型，连接稳固，产品具有减振、耐磨、不易脆裂和不易老化的特点。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种电子产品用包胶结构，包括金属件和塑胶框，塑胶框包覆于金属件的外侧边缘，所述金属件与塑胶框相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽，该开口槽的开口方向朝向塑胶框一侧，塑胶框与金属件采用模内注塑的方式一体成型，塑胶框边缘固定嵌入于金属件的开口槽内。作为本技术的进一步改进，所述金属件上开口槽为燕尾槽。作为本技术的进一步改进，所述金属件上开口槽为大于二分之一圆的半破孔。作为本技术的进一步改进，所述金属件上的半破孔贯穿金属件两侧。作为本技术的进一步改进，所述金属件上还设有若干穿孔，塑胶框上形成柱体嵌入该穿孔内。本技术的有益效果是本技术在金属件上开设开口宽度小于内部宽度的开口槽，将金属件与塑胶框通过模内注塑的工艺一体成型，塑胶框恰嵌入金属件的开口槽内，该结构主要用在紧固部位、易磁碎零配件配合处，金属件和塑胶框形成紧密的一体，连接稳固，通过金属件与塑胶框的结合，确保了电子产品整体的强度，同时使产品具有减缓振动、耐磨、不易脆裂和不易老化的特点，模内一体成型还避免了后续的组装工序，提高了生产效率，降低了工人劳动强度，提高了产品配合的精度。附图说明图I为本技术的主视图；图2为图I中A部放大图；图3为图I中B部放大图；图4为本技术的后视图；图5为本技术的分解状态示意图。具体实施方式实施例一种电子产品用包胶结构，包括金属件I和塑胶框2，塑胶框2包覆于金属件I的外侧边缘，所述金属件1与塑胶框2相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽3,该开口槽3的开口方向朝向塑胶框2 —侧,塑胶框2与金属件I米用模内注塑的方式一体成型，塑胶框2边缘固定嵌入于金属件I的开口槽3内，该种模内注塑形成的一体成型机构，塑胶框2紧紧的卡在金属件I的开口槽3内，金属件I与塑胶框2是紧密结合成一体的，且采用这样既能达到减缓振动、耐磨、不易脆裂的目的，也可减少因粘贴组合加工的不牢固和易老化现象，这种零部件一般是用在与紧固部位、易磁碎零配件配合处，如承载显示器内壳件及平板电脑中相同功效的承载支架；该种结构的加工工艺为首先进行金属件1的成型加工(一般为压铸或者机加工)；然后在金属件1上进行模内注塑加工(包胶)，用包胶处理后可以根据调控模温来管控外观要求。所述金属件1上开口槽3为燕尾槽，这种包紧方式包胶力大，不易脱落。所述金属件1上开口槽3为大于二分之一圆的半破孔，这种包紧方式包胶力大，不易脱落。所述金属件1上的半破孔贯穿金属件I两侧。所述金属件1上还设有若干穿孔，塑胶框2上形成柱体嵌入该穿孔内。上述配合的柱体一般采用卡钩、凸台类结构，该结构设在弹性较大的塑胶部件上，可避免脆断与刮伤。权利要求1.一种电子产品用包胶结构，包括金属件(I)和塑胶框(2)，塑胶框(2)包覆于金属件(O的外侧边缘，其特征在于所述金属件(I)与塑胶框(2)相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽(3)，该开口槽(3)的开口方向朝向塑胶框(2)—侧，塑胶框(2)与金属件(I)采用模内注塑的方式一体成型，塑胶框(2)边缘固定嵌入于金属件(I)的开口槽(3)内。2.根据权利要求I所述的电子产品用包胶结构，其特征在于所述金属件(I)上开口槽(3)为燕尾槽。3.根据权利要求I所述的电子产品用包胶结构，其特征在于所述金属件(I)上开口槽(3)为大于二分之一圆的半破孔。4.根据权利要求3所述的电子产品用包胶结构，其特征在于所述金属件(I)上的半破孔贯穿金属件(I)两侧。5.根据权利要求1、2或4所述的电子产品用包胶结构，其特征在于所述金属件(I)上还设有若干穿孔，塑胶框(2)上形成柱体嵌入该穿孔内。专利摘要本技术公开了一种电子产品用包胶结构，包括金属件和塑胶框，塑胶框包覆于金属件的外侧边缘，所述金属件与塑胶框相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽，该开口槽的开口方向朝向塑胶框一侧，塑胶框与金属件采用模内注塑的方式一体成型，塑胶框边缘固定嵌入于金属件的开口槽内，本技术的结构主要用在紧固部位、易磁碎零配件配合处，金属件和塑胶框形成紧密的一体，连接稳固，通过金属件与塑胶框的结合，确保了电子产品整体的强度，同时使产品具有减缓振动、耐磨、不易脆裂和不易老化的特点，模内一体成型还避免了后续的组装工序，提高了生产效率，降低了工人劳动强度，提高了产品配合的精度。文档编号H05K5/00GK202652750SQ20122026555公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日专利技术者吕廷怡 申请人:塞舌尔商铠丞国际有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子产品用包胶结构，包括金属件（1）和塑胶框（2），塑胶框（2）包覆于金属件（1）的外侧边缘，其特征在于：所述金属件（1）与塑胶框（2）相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽（3），该开口槽（3）的开口方向朝向塑胶框（2）一侧，塑胶框（2）与金属件（1）采用模内注塑的方式一体成型，塑胶框（2）边缘固定嵌入于金属件（1）的开口槽（3）内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕廷怡，
申请(专利权)人：塞舌尔商铠丞国际有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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