【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品的外壳结构，具体地说是涉及一种在电子产品外壳与塑胶件的结合结构。技术背景·传统的电子产品的外壳采用塑料材料制成，产品表面会有不平滑，所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到外壳面板的要求，加工比较复杂，而且防辐射性能不佳。市面上还有一些由金属材料制作的外壳，这类金属材质的外壳不容易摔坏，但是金属材质的外壳需在金属上打孔固定，降低了外壳的强度，而且提高了外壳的厚度及重量。市面上还有一些以碳纤或玻纤等复合材料制成的外壳，此类复合材料制成的外壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀等优点，还有很好的防辐射性能，但是其不能成型出复杂的结构件，特别是与复杂结构的塑胶件结合时，需要通过增加介质层，实现电子产品外壳与塑胶件的结合，但是这种结合存在不稳定、不牢固等缺陷。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种电子产品外壳与塑胶件的结合结构，能够很好实现电子产品外壳与塑胶件的结合，且成型结合后塑胶件与电子产品外壳的结合更稳定。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种电子产品外壳与塑胶件的结合结构，包括外壳基材，所述外壳基材上设有凹槽，所述凹槽内...
【技术保护点】
一种电子产品外壳与塑胶件的结合结构，包括外壳基材（1），其特征在于：所述外壳基材（1）上设有凹槽（2），所述凹槽（2）内注塑成型出塑胶件（3），所述塑胶件（3）能够覆盖住所述凹槽（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏宏帆，
申请(专利权)人：昆山同寅兴业机电制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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