本实用新型专利技术公开了一种LED铝制均热板集成散热结构,支撑结构、散热翅片采用一体挤压成型,成型后采用机加工方法去除支撑结构的腔室两端的部分材料,使支撑结构的两端形成上下对称的两个叶片,向腔室中灌入工质,然后通过抽真空设备对腔室进行除气处理,紧接着对该两个叶片进行冷焊与压力扩散焊封口处理,最后将LED阵列封装在支撑结构的底部,得到LED铝制均热板集成散热结构。采用金属挤压工艺成型无需外加,结构紧凑;具有多个独立密封腔室,腔室的内壁阵列开设有“Ω”形沟槽,“Ω”形沟槽其毛细力大、渗透性强,可以实现长距离、低温差、大负荷换热;本实用新型专利技术技术手段简便易行,具有积极的技术效果与推广应用价值。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED散热结构,具体涉及ー种LED铝制均热板集成散热结构。
技术介绍
在全球性能源危机的今天,LED以其能耗低、使用寿命长等优点有着非常广阔的应用前景。目前,大功率LED采用铝基板作为集成散热结构,其制作エ艺简单、成本低,但散热效果并不理想,影响LED的使用寿命,尤其对大功率LED来说散热问题尤为严唆。均热板是ー个内壁具有微结构的真空腔体,因其具有导热率高、均温性能好、厚度薄和易于集成等特点,已成为大功率LED集成散热结构的发展趋势。传统均热板采用扩散焊接、真空高频焊接等复杂エ艺制作而成,成本较高,制作困难。相对而言,铝合金的挤压エ艺已经十分成熟,再结合均热板的导热率高和均温性 能好等特点,将二者结合可以有效的解决大功率LED的散热问题,并且制作エ艺简单,外形尺寸基本不受限制。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供ー种结构简单、散热效果好的LED铝制均热板集成散热结构,满足大功率LED的散热需要。本技术通过下述技术方案实现ー种LED铝制均热板集成散热结构,包括依次连接的LED阵列、支撑结构、散热翅片,所述支撑结构内设置有多个独立密封腔室,腔室的内壁阵列开设有“ Ω ”形沟槽;所述支撑结构、散热翅片为一体成型结构,所述散热翅片的截面呈扇形或者矩形。上述LED铝制均热板集成散热结构的制备方法,如下步骤支撑结构、散热翅片采用一体挤压成型,成型后采用机加工方法去除支撑结构的腔室两端的部分材料,使支撑结构的两端部分别形成上下対称的两个叶片,先对其中一个端部的两个叶片进行冷焊与压力扩散焊封ロ处理,然后向腔室内灌入エ质,并通过抽真空设备对腔室进行除气处理,紧接着对另一端的两个叶片进行冷焊与压力扩散焊封ロ处理,最后将LED阵列封装在支撑结构的底部,得到LED铝制均热板集成散热结构。上述封ロ处理具体是,将该上下两个叶片压合,形成渐变收缩带,之后对上下两个叶片的结合部分进行压力扩散焊封ロ加固处理,形成多个独立密封腔室。上述腔室内还填充有酒精、丙酮或者液氨中的ー种;所述叶片还加工有安装孔。与现有技术相比本技术的有益效果在于本技术采用金属挤压エ艺成型,无需外加,结构轻便紧凑;支撑结构内设置有多个独立密封腔室,腔室的内壁阵列开设有“ Ω ”形沟槽,“ Ω ”形沟槽其毛细カ大、滲透性强,可以实现长距离、低温差、大负荷换热;散热结构的中间或者边缘均可加工安装孔,满足不同安装环境需求;散热翅片可以设计多种类型,满足外观多样化需求。本技术技术手段简便易行,具有积极的技术效果与推广应用价值。附图说明图I为本技术结构示意图。图2为本技术图I腔室内部结构放大结构示意图。图3为图2腔室内部“ Ω ”形沟槽放大结构示意图。图4为本技术采用机加工方法去除支撑结构5的腔室7两端的部分材料9,部分材料9为图中所示虚线部分示意图。图5为本技术所述叶片的加工过程示意图。图6为图5叶片压合焊接后的过程示意图。图7为本技术所述散热翅片的另ー种结构示意图。·具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进ー步具体详细描述,但本技术的实施方式不限于此,对于未特别注明的エ艺參数,可參照常规技术进行。实施例如图I所示,本技术LED铝制均热板集成散热结构,包括依次连接的LED阵列6、支撑结构5、散热翅片1,所述支撑结构5内设置有多个独立密封腔室7 ;如图2、图3所示,腔室7的内壁阵列开设有“ Ω ”形沟槽7-1。所述支撑结构5、散热翅片I为一体成型结构。如图I、图7所示,所述散热翅片的截面呈扇形或者矩形结构。LED铝制均热板集成散热结构的制备方法,如下步骤支撑结构5、散热翅片I采用一体挤压成型,成型后采用机加工方法去除支撑结构5的腔室7两端的部分材料9 (部分材料9见图4中虚线,及图5),使支撑结构5的两端部分别形成上下対称的两个叶片7-2 (见图5),先对其中ー个端部的两个叶片7-2进行冷焊与压カ扩散焊封ロ处理(如图6 ),然后向腔室7内灌入エ质,并通过抽真空设备对腔室7进行除气处理,紧接着对另一端的两个叶片7-2进行冷焊与压力扩散焊封ロ处理(如图6),最后将LED阵列封装在支撑结构5的底部,得到LED铝制均热板集成散热结构。如图6所示。封ロ处理具体是,将该上下两个叶片7-2压合,形成渐变收缩带,之后对上下两个叶片7-2的结合部分13进行压力扩散焊封ロ加固处理,形成多个独立密封腔室7。需要说明的是,封ロ处理需在一定压カf以及保压时间t下进行封ロ处理;收缩带结合部分13进行压力扩散焊封ロ加固保护处理,同样需要在一定压カF、温度T以及保温时间t下进行。所述腔室7 (包括“ Ω ”形沟槽7-1)内还填充有液体エ质8。该エ质可选用酒精、丙酮或者液氨中的ー种。为便于安装,所述叶片7-2还加工有安装孔。如上所述便可较好地实现本技术。上述实施例为本技术较佳的实施方式,但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置換方式,都包含在本技术的保护 范围之内。权利要求1.ー种LED铝制均热板集成散热结构,包括依次连接的LED阵列、支撑结构、散热翅片,其特征在于所述支撑结构内设置有多个独立密封腔室,腔室的内壁阵列开设有“ Ω ”形沟槽。2.根据权利要求I所述的LED铝制均热板集成散热结构,其特征在于所述支撑结构、散热翅片为一体成型结构。3.根据权利要求2所述的LED铝制均热板集成散热结构,其特征在于所述散热翅片的截面呈扇形或者矩形。专利摘要本技术公开了一种LED铝制均热板集成散热结构,支撑结构、散热翅片采用一体挤压成型,成型后采用机加工方法去除支撑结构的腔室两端的部分材料,使支撑结构的两端形成上下对称的两个叶片,向腔室中灌入工质,然后通过抽真空设备对腔室进行除气处理,紧接着对该两个叶片进行冷焊与压力扩散焊封口处理,最后将LED阵列封装在支撑结构的底部,得到LED铝制均热板集成散热结构。采用金属挤压工艺成型无需外加,结构紧凑;具有多个独立密封腔室,腔室的内壁阵列开设有“Ω”形沟槽,“Ω”形沟槽其毛细力大、渗透性强,可以实现长距离、低温差、大负荷换热;本技术技术手段简便易行,具有积极的技术效果与推广应用价值。文档编号F21V29/00GK202660507SQ20122025551公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日专利技术者李勇, 揭志伟, 曾志新 申请人:华南理工大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED铝制均热板集成散热结构,包括依次连接的LED阵列、支撑结构、散热翅片,其特征在于:所述支撑结构内设置有多个独立密封腔室,腔室的内壁阵列开设有“Ω”形沟槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李勇,揭志伟,曾志新,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:实用新型
国别省市:
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