散热器制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热器，包括导热块、导热铜管和散热翅片；所述散热翅片包括基部和设置于所述基部上的若干铝制散热片，所述散热片之间相互平行设置；所述导热块用以与发热装置固定连接，所述导热块与所述发热装置之间还涂设有导热硅胶，所述导热铜管一端与所述导热块连接，另一端穿过所述基部与所述基部固定连接。本实用新型专利技术通过导热块吸收发热装置产生的热量，通过导热铜管将导热块上的热量导出一定距离，再通过与导热铜管连接的散热翅片将热量散发。本实用新型专利技术结构简单，价格低廉，散热稳定性好，散热器脱离了主板，使主板占用的空间减小，便于产品的小型化；发热装置的温度能得到快速降低，大大增加了系统的稳定性。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及散热领域，特别涉及一种散热器。

技术介绍

现有的电子设备中的发热装置的散热器的都是固定于发热装置上，并通过风扇直接进行散热，散发的热量还是保留在电子设备的内部而不易散出，散热的效果不好；电子设备内的温度过高，导致稳定性差，易出现死机现象，尤其像计算机内的CPU、GPU的散热要求较高，现有的散热器都不能满足其较快散热的要求。同时电子设备的散热风扇设置在主板上直接进行散热，占用了较多的空间，不利于电子设备的小型化。

技术实现思路

本技术的主要目的是提供一种散热器，旨在解决现有电子设备的散热器散热能力差、占用较多空间的技术问题。
本技术提出一种散热器，包括导热块、导热铜管和散热翅片；所述散热翅片包括基部和设置于所述基部上的若干铝制散热片，所述散热片之间相互平行设置；所述导热块用以与发热装置固定连接，所述导热块与所述发热装置之间还涂设有导热硅胶，所述导热铜管一端与所述导热块连接，另一端穿过所述基部与所述基部固定连接。
优选地，所述散热片上还设置有若干散热孔。
优选地，所述散热翅片上还设置有散热风扇。
优选地，所述散热风扇包括由电机驱动，所述电机为步进电机。
优选地，所述散热器还包括：与所述发热装置相连的温度传感器以及控制器，所述温度传感器和所述控制器电性连接，所述控制器与所述散热风扇电性连接以控制所述散热风扇转速。
优选地，所述发热装置为CPU或GPU。
本技术通过导热块吸收电子设备的发热装置（如：CPU或GPU等）产生的热量，通过导热铜管将导热块上的热量导出一定距离，再通过与导热铜管连接的散热翅片将热量散发。散热翅片还可设置在设备的机壳上，散热翅片上的部分热量通过机壳散发出去。本技术结构简单，价格低廉，散热稳定性好，散热器脱离了主板，使主板占用的空间减小，便于产品的小型化；发热装置的温度能得到快速降低，大大增加了系统的稳定性。
附图说明
图1为本技术一实施例的结构示意图；
本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
需要说明，本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出线相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
参照图1，本技术提出一种散热器，包括多个导热块10、导热铜管20和散热翅片30。其中，散热翅片30包括基部31和设置于基部31上的铝制散热片32，散热片32之间相互平行设置形成栅状结构；导热块10用以与电子设备内的发热装置连接，导热块10与发热装置之间还涂设有导热硅胶（图中未示出），导热铜管20一端与导热块10连接，另一端穿设于散热翅片30的基部31中并与基部31固定连接。
该实施例的导热块10由热的良导体制成，如铝、铜或者其合金。导热块10的形状与电子设备内部的发热装置对应，导热块10与发热装置连接固定时在其连接位置之间涂覆导热硅胶层，有利于提高热的传导效率。通过导热块10和导热铜管20将发热装置产生的热量及时的传导并通过散热翅片30散发出去，以保证电子设备的正常运行。
散热翅片30最主要的作用是将导热铜管20传导的热量散发至空气或者其他介质中，最常用的情况为与空气进行热交换，最简单的提高热交换效率的方法是提高散热翅片30与空气的接触面积。该实施例中，散热翅片30由基部31和设置于基部31上方的若干散热片32组成，散热片32之间平行设置形成栅状结构，大大提高了其与空气的接触面积，进而提高了热交换效率。
进一步地，还可以在散热片32上开设若干散热孔，散热孔能够提高散热片32之间空气的流动速度，加快热量传导，提高本技术的散热效率。
在上述实施例的基础上，还可以在散热翅片30上设置散热风扇40，散热风扇40同样能加速散热片32之间空气的流动速度，进而提高散热效率。
进一步地，该散热风扇40由步进电机驱动，同时与发热装置相连的还有温度传感器和控制器，温度传感器实时采集发热装置的温度并将温度信息传递至控制器，控制器根据发热装置的不同温度控制步进电机以不同的转速转动，当发热装置温度较低时，散热风扇40以较低转速转动或者不转动；当发热装置温度较高时，散热风扇40全速转动。
该实施例通过增设温度传感器和控制器，实时检测发热装置的温度，并根据发热装置的不同温度控制散热风扇以不同的转速转动，既能满足散热性能去需求，又能在一定程度上降低系统功耗，节约能源。
本技术的另一实施例中,发热装置为电子设备内部的CPU或者GPU，CPU或GPU的发热较为明显，因此优选为将导热块10对应CPU或GPU设置。同时，散热翅片30可以设置于电子设备的外壳上，散热翅片30上的部分热量通过机壳散发出去，使散热速度更快。
以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括导热块、导热铜管和散热翅片；所述散热翅片包括基部和设置于所述基部上的若干铝制散热片，所述散热片之间相互平行设置；所述导热块用以与发热装置固定连接，所述导热块与所述发热装置之间还涂设有导热硅胶，所述导热铜管一端与所述导热块连接，另一端穿过所述基部与所述基部固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括导热块、导热铜管和散热翅片；所述散热翅片包括基部和设置于所述基部上的若干铝制散热片，所述散热片之间相互平行设置；所述导热块用以与发热装置固定连接，所述导热块与所述发热装置之间还涂设有导热硅胶，所述导热铜管一端与所述导热块连接，另一端穿过所述基部与所述基部固定连接。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热片上还设置有若干散热孔。
3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张滨健，
申请(专利权)人：张滨健，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23