基于锥体模件的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于锥体模件的LED光源，涉及LED照明技术领域，尤其是对发光角度与照度面积，光学配置与光照度，热沉处理与使用寿命等几方面的综合优化。本实用新型专利技术包括呈锥体的实芯金属模件，环绕其侧面贴有数块导热基板；基板包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上设有LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。本实用新型专利技术结构简单、应用方便、整体发光角度大、光损耗小、双重散热、使用寿命长、能降低光辐射。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种基于异型模件的大功率LED光源。
技术介绍
目前大功率LED照明，无论是集成光源还是各种基板贴片光源，都是平面光源。LED照明灯饰要达到一定的光照度和光照面积时，必须加装透镜之类的光学器件。然而，这些光学器件会对光源、光束产生减速作用，造成一定的光损。特别是集成光源，由于每个PN结发光光束都有一定的角度，集成光源PN结之间的间距较小,光束相互干扰造成光损，再加上每个集成光源应用时安装的散光透镜，又产生光损，可想，集成光源灯饰的光损较大。再者，由于PN结的密集，使得整块集成光源热量非常集聚，这给集成光源的排热系统带来了相当高的难度，这样，集成光源很难保持低光衰状态工作。还由于集成光源的平面性，集成光源很难与价格低廉的反光膜、罩相配置，比如有的大功率路灯，为了改变光照面积和达到散热条件，光灯壳就要开4-5个模型，为了达到光学效果，光学器件也有开2-3个模型的，这些，不但提高了成本，而且浪费了许多材料资源。一个理想的LED光源，不但要在一定的光照面积内有足够的光照度，而且还要做到亮而不刺眼的效果。同时，更要考虑LED发光时产生热量外排结构的可靠性和方向性。LED照明俗称激光照明，而实际确有光线刺眼。生产商为了克服刺眼和达到一定的光照面积，有的灯饰上加散光透镜，有的则加各种不同样式的磨砂罩，这些镜、罩消耗了原光源、光束的能量，对光源直接造成了相应的光损耗，从而影响了光照效果，降低了 LED应有的节能功效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种基于锥体模件的LED光源，解决了现有LED照明灯光损耗大、成本高、光线刺眼、工艺复杂、散热难、灯光照明强度距离近等技术问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种基于锥体模件的LED光源，包括呈锥体的实芯金属模件，环绕其侧面贴有数块导热基板；基板包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上设有LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。沿模件的轴线方向开有贯通模件整体的通孔。 所述通孔位于模件底端的口径大于模件顶端的口径。所述模件的底部上开有固定孔，模件通过固定孔与灯头及散热器相连。本技术带来的有益效果为(1)由于PN结分布在一个有高导热系数的金属曲面模件上，形成一个具有大发光角度的光源，光线能够投向多个方向，增加了光照面积，在光照范围内产生均匀的光照效果。(2)底座连接有散热器，且模件内开有通孔，这样形成了一套多方位的散热系统，为大功率LED光源的热沉处理提供了很好的条件，从而提高了 LED的使用寿命。(3)由于它的异面发光性，可以很好的利用价格低廉，设计简单的反光膜、罩来进行光学配置，因此，在所需光照面积内能达到比较柔和而均匀的光学效果。(4)由于LED设置在立体面上，缩小了大功率光源的整体体积，因此，无需大而复杂的灯壳，只要根据LED功率配置相应的散热器就可以实现较大功率的照明，简化了工艺，降低了成本。(5)直接封装PN结，减少了热阻，代替了平面封装光源中采用透镜将光线进行扩散，有效的解决了透镜带来的光损失问题，与同等功率的LED光源相比，光损耗可降低15-30%，有效的节约了能源。附图说明 图I为本技术实施例的结构示意图。其中，I.模件，2.基板，3. LED芯片，4.通孔，5.固定孔。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如图I所示，一种基于锥体模件的LED光源，包括呈圆锥体或棱锥体的实芯金属模件1，优选为棱锥形，环绕模件I的侧面设有一圈导热基板2，图中四棱锥的四个侧面上各贴一片基板2，所述基板2包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有LED芯片固定点，LED芯片3通过LED芯片固定点布置于基板2上，LED芯片3的两极与电解铜箔层电路相连。LED芯片3的外部由保护胶封装，保护胶由环氧树脂或硅胶制成，使得LED发出的光可以透射出，并且，整个光源外部设有透明防尘罩。作为优选，模件I上沿其轴线方向开有贯通模件整体的通孔4，且该通孔4位于模件I底端的口径大于模件I顶端的口径，根据热气上浮原理，这种设计便于热量散失。模件I的顶端设置有固定孔5，通过固定孔5与灯头及散热器相连。灯头及散热器在图中没有画出。此LED光源可广泛用于工矿灯系列。总之LED大功率模件光源的实现方向有二 一是改善基板制作工艺，做出异型基板，设备改进投入较小；二是改善封装机械的作业轨迹，投入较大，但是从结构和性能方面，会优良很多。因此，一个最理想的大功率LED光源，最好是在标准化的异型模件上直接封装点光源而成。异型模件光源的生产，有待于LED封装机械或基板制作工艺的改进更新，这样，未来的大功率LED光源，在封装厂里就会犹如传统的白炽灯泡一样进入每个灯饰生产企业。权利要求1.一种基于锥体模件的LED光源，其特征在于包括呈锥体的实芯金属模件，环绕其侧面贴有数块导热基板；基板包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上设有LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。2.根据权利要求I所述的基于锥体模件的LED光源，其特征在于沿模件的轴线方向开有贯通模件整体的通孔。3.根据权利要求2所述的基于锥体模件的LED光源，其特征在于所述通孔位于模件底端的口径大于 模件顶端的口径。4.根据权利要求3所述的基于锥体模件的LED光源，其特征在于所述模件的底部上开有固定孔，模件通过固定孔与灯头及散热器相连。专利摘要本技术公开了一种基于锥体模件的LED光源，涉及LED照明
，尤其是对发光角度与照度面积，光学配置与光照度，热沉处理与使用寿命等几方面的综合优化。本技术包括呈锥体的实芯金属模件，环绕其侧面贴有数块导热基板；基板包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上设有LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。本技术结构简单、应用方便、整体发光角度大、光损耗小、双重散热、使用寿命长、能降低光辐射。文档编号F21V29/00GK202660340SQ20122033421公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月11日 优先权日2012年7月11日专利技术者张盛辉 申请人:河南鑫特光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于锥体模件的LED光源，其特征在于：包括呈锥体的实芯金属模件，环绕其侧面贴有数块导热基板；基板包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上设有LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张盛辉，
申请(专利权)人：河南鑫特光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：