本实用新型专利技术提供一种一体化模块式的LED灯，包括双面覆铜板，双面覆铜板的上下表面上各附着有铜箔，双面覆铜板上端设置有一字排列的LED灯，LED灯上设有三个散热端脚，LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连，LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连，金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触，双面覆铜板的下表面上安装有散热铝板，双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置，驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷，驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接。驱动装置采用陶瓷能将热量传递均匀且再通过驱动装置上安装散热器有效的快速散热能有效解决LED灯驱动装置工作受热源的影响，提高了生产工艺和产品质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种一体化模块式的LED灯，属于LED照明
技术介绍
随着人类对绿色环保、低碳节能的要求以及半导体照明技术的成熟，使用LED光源替代钨丝灯泡和含汞荧光灯的速度越来越快，LED灯就是一款节能环保的用于替代荧光灯管的产品。目前的LED灯管通常有如下主要部件组成灯头(也俗称灯脚)、灯管、铝基灯板(贴装或焊接安装有LED发光管)、驱动电源。灯头与灯架连接与固定作用，并通过其将市电电源引入灯管，灯管对光的照射与扩散有关，铝基灯板贴装有几十到数百个(根据规格变化)LED发光管，是LED灯的核心部件之一，驱动电源是用于驱动LED光源使之发光，也是LED灯的核心部件。通常LED灯的制 造流程是通过印刷锡膏，将片状LED贴装到铝基灯板上，并通过红外线热风炉固化。驱动电源经过SMT贴装、Al自动插件、人工装配后经自动波峰焊机焊接。将电源和灯板组装成一体化，一体化的电源与灯板组合件嵌入灯管，然后装上灯头封闭两端即完成整个生产过程。其中最为关键的装配质量节点就是驱动电源、驱动电源与灯板的一体化组合。驱动电源由众多个元器件组成，元件的优劣决定了整个灯管的寿命和性能。由于电源中有很多的大功率发热源，对周边的元器件有热焙烤作用。元件在受热后性能会受到影响，导致驱动电源工作不稳定或性能下降。完成品的驱动电源组件在与灯板连接时，由于为了良好的散热效果和快速平衡热分布，通常LED灯板使用的是铝基板，不能采用传统树脂基板穿孔焊接工艺，只能采取表面贴焊工艺。焊接的可靠性、焊点的牢固程度都比较差。一旦操作不当，或者运输、安装过程中受到冲击、碰撞或高强度的振动极易损坏，从而导致失效(俗称瞎灯)。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种一体化模块式的LED灯。本技术的目的通过以下技术方案来实现一体化模块式的LED灯，其特征在于包括双面覆铜板，所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，所述双面覆铜板上端设置有一字排列且相互间隔相等的LED灯，所述LED灯上设有三个散热端脚，所述LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连，LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连，所述双面覆铜板上的金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触，下表面附着有铜箔的所述双面覆铜板上安装有散热铝板，所述双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置，所述驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷，所述驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接，所述驱动装置的下端面上设置有散热器。进一步地，上述的一体化模块式的LED灯，其中，双面覆铜板的材质为环氧树脂。本技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在本技术的驱动装置采用陶瓷能将热量传递均匀且再通过驱动装置上安装散热器有效的快速散热能有效解决LED灯驱动装置工作受热源的影响，同时LED灯与驱动装置更加容易贴装在双面覆铜板上，有效改善了 LED灯的性能，提高了生产工艺和产品质量。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明图I :本技术的构造示意图。具体实施方式如图I所示，一体化模块式的LED灯，包括双面覆铜板I，双面覆铜板I的上表面和下表面上分别附着有铜箔，双面覆铜板I上端设置有一字排列且相互间隔相等的LED灯5，LED灯5上设有三个散热端脚，LED灯5中的两个散热端脚各与双面覆铜板I上表面附着的铜箔相连，LED灯5的第三散热端脚与双面覆铜板I中设有的金属化孔相连，双面覆铜板I上的金属化孔与双面覆铜板I下表面附着的铜箔相触，下表面附着有铜箔的双面覆铜板I 上安装有散热铝板2，双面覆铜板I下表面的一端上贴装有驱动装置4，驱动装置4内均匀传递热量的材质为陶瓷，驱动装置4与双面覆铜板2上的LED灯5相驱动连接，驱动装置4的下端面上设置有散热器3。驱动装置4内均匀传递热量的材质为陶瓷，可以有效的将驱动装置4内的热量进行均匀的传递使其驱动装置4能快速的将热量进行散热。驱动装置4设计成可装的薄形结构，采用电子滤波器替代传统的LC滤波器以减小体积与厚度。通过合理的参数设计和热设计，将所有器件集成在陶瓷基板上并封装成一体。陶瓷基板具有良好的热传导和热辐射性能，能够将驱动装置4发热源产生的热量均匀地分布于整个模块上，并快速的将热两传递到外部散热器。双面覆铜板I的材质为环氧树脂，LED灯5的散热通过表面铜箔，并借助于金属化穿孔将热量传递到背面铜箔和散热铝板2上释放散发，可以将热量有效快速的进行散热。。综上所述，本技术的驱动装置采用陶瓷能将热量传递均匀且再通过驱动装置上安装散热器有效的快速散热能有效解决LED灯驱动装置工作受热源的影响，同时LED灯与驱动装置更加容易贴装在双面覆铜板上，有效改善了 LED灯的性能，提高了生产工艺和产品质量需要强调的是以上仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一体化模块式的LED灯，其特征在于包括双面覆铜板，所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，所述双面覆铜板上端设置有一字排列且相互间隔相等的LED灯，所述LED灯上设有三个散热端脚，所述LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连，LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连，所述双面覆铜板上的金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触，下表面附着有铜箔的所述双面覆铜板上安装有散热铝板，所述双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置，所述驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷，所述驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接，所述驱动装置的下端面上设置有散热器。2.根据权利要求I所述的一体化模块式的LED灯，其特征在于所述双面覆铜板的材质为环氧树脂。专利摘要本技术提供一种一体化模块式的LED灯，包括双面覆铜板，双面覆铜板的上下表面上各附着有铜箔，双面覆铜板上端设置有一字排列的LED灯，LED灯上设有三个散热端脚，LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连，LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连，金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触，双面覆铜板的下表面上安装有散热铝板，双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置，驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷，驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接。驱动装置采用陶瓷能将热量传递均匀且再通过驱动装置上安装散热器有效的快速散热能有效解决LED灯驱动装置工作受热源的影响，提高了生产工艺和产品质量。文档编号F21S2/00GK202660332SQ20122032892公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日专利技术者薛元生, 邹建明, 辛达雷, 彭明洋, 项志清 申请人:苏州港菱光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一体化模块式的LED灯，其特征在于：包括双面覆铜板，所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，所述双面覆铜板上端设置有一字排列且相互间隔相等的LED灯，所述LED灯上设有三个散热端脚，所述LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连，LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连，所述双面覆铜板上的金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触，下表面附着有铜箔的所述双面覆铜板上安装有散热铝板，所述双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置，所述驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷，所述驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接，所述驱动装置的下端面上设置有散热器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛元生，邹建明，辛达雷，彭明洋，项志清，
申请(专利权)人：苏州港菱光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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