基于圆柱面模件的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于圆柱面模件的LED光源，涉及LED照明技术领域，包括实芯金属模件，模件的上表面为圆柱面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。本实用新型专利技术结构简单、应用方便、整体发光角度大、光损耗小、使用寿命长、能降低光辐射。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种基于圆柱面模件的大功率LED光源。
技术介绍
目前大功率LED照明，无论是集成光源还是各种基板贴片光源，都是平面光源。LED照明灯饰要达到一定的光照度和光照面积时，必须加装透镜之类的光学器件。然而，这些光学器件会对光源、光束产生减速作用，造成一定的光损。特别是集成光源，由于每个PN结发光光束都有一定的角度，集成光源PN结之间的间距较小,光束相互干扰造成光损，再 加上每个集成光源应用时安装的散光透镜，又产生光损，可想，集成光源灯饰的光损较大。再者，由于PN结的密集，使得整块集成光源热量非常集聚，这给集成光源的排热系统带来了相当高的难度，这样，集成光源很难保持低光衰状态工作。还由于集成光源的平面性，集成光源很难与价格低廉的反光膜、罩相配置，比如有的大功率路灯，为了改变光照面积和达到散热条件，光灯壳就要开4-5个模型，为了达到光学效果，光学器件也有开2-3个模型的，这些，不但提高了成本，而且浪费了许多材料资源。一个理想的LED光源，不但要在一定的光照面积内有足够的光照度，而且还要做到亮而不刺眼的效果。同时，更要考虑LED发光时产生热量外排结构的可靠性和方向性。LED照明俗称激光照明，而实际确有光线刺眼。生产商为了克服刺眼和达到一定的光照面积，有的灯饰上加散光透镜，有的则加各种不同样式的磨砂罩，这些镜、罩消耗了原光源、光束的能量，对光源直接造成了相应的光损耗，从而影响了光照效果，降低了 LED应有的节能功效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种基于圆柱面模件的LED光源，解决了现有LED照明灯光损耗大、成本高、光线刺眼、工艺复杂技术问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种基于圆柱面模件的LED光源，包括实芯金属模件，模件的上表面为圆柱面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。每个LED芯片的PN结相互间距为0. 3_lcm。所述模件的底部为平面结构，其上开有固定孔，模件通过固定孔与灯头及散热器相连。所述模件上开有贯通整个模件的通孔。所述通孔内向外加装导热管或对流管道。本技术带来的有益效果为(I)根据PN结的功率和发光间距的大小，将PN结之间的距离设定为0. 3-lcm，这样不但总体热量比较分散，而且降低了相邻LED芯片之间发生的光干扰，光损耗低。(2)由于PN结分布在一个有高导热系数的金属圆柱模件上,形成一个具有大发光角度的光源，增加了光照面积。(3)基座上连接有散热器，为大功率LED光源的热沉处理提供了很好的条件，从而提高了 LED的使用寿命。(4)由于它的曲面发光性，可以很好的利用价格低廉，设计简单的反光膜、罩来进行光学配置，因此，在所需光照面积内能达到比较柔和而均匀的光学效果。(5)缩小了大功率光源的整体体积，因此，无需大而复杂的灯壳，只要根据LED功率配置相应的散热器就可以实现较大功率的照明，简化了工艺，降低了成本。(6)直接封装PN结，代替了平面封装光源中采用透镜将光线进行扩散，有效的解决了透镜带来的光损失问题，与同等功率的LED光源相比，光损耗可降低15-30%，有效的节约了能源。附图说明图I为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术中基板的剖视图。·其中，I.模件，20.基板，21.低热阻垫底层，22.绝缘导热层，23.电解铜箔层，3.LED芯片，4.通孔，5.固定孔。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如图I、图2所示，一种基于圆柱面模件的LED光源，包括实芯金属模件1，模件I的上表面为圆柱面，模件I上覆着有与其形状相应的高导热基板20，基板20作为一个整体覆盖整个模件I的上部，且基板20的上表面也为圆柱面，所述基板20包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层21、绝缘导热层22和电解铜箔层23，电解铜箔层23上设有多个LED芯片3固定点，LED芯片3通过LED芯片固定点分散布置于基板20上，LED芯片3两极与电解铜箔层23电路相连。LED芯片3外部由保护胶封装。保护胶由可固化的环氧树脂或硅胶材料制成，使得LED发出的光可以透射出。作为优选，每个LED芯片3的PN结相互间距为0. 3-lcm，优选为0. 45cm。所述模件I的底部为平面结构，其上开有固定孔5，模件I通过固定孔5与灯头及散热器相连。灯头及散热器在图中没有画出。所述模件I上开有贯通整个模件I的通孔4。所述通孔4内向外加装导热管或对流管道。将模件I上的热量通过导热管或对流管道快速地传导到外界的空气中。此LED光源可广泛用于大功率路灯和投光灯系列。总之LED大功率模件光源的实现方向有二 一是改善基板制作工艺，做出异型基板，设备改进投入较小；二是改善封装机械的作业轨迹，投入较大，但是从结构和性能方面，会优良很多。因此，一个最理想的大功率LED光源，最好是在标准化的异型模件上直接封装点光源而成。异型模件光源的生产，有待于LED封装机械或基板制作工艺的改进更新，这样，未来的大功率LED光源，在封装厂里就会犹如传统的白炽灯泡一样进入每个灯饰生产企业。权利要求1.一种基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于包括实芯金属模件，模件的上表面为圆柱面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。2.根据权利要求I所述的基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于每个LED芯片的PN结相互间距为0. 3-lcm。3.根据权利要求I或2所述的基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于所述模件的底部为平面结构，其上开有固定孔，模件通过固定孔与灯头及散热器相连。4.根据权利要求3所述的基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于所述模件上开有贯通整个模件的通孔。5.根据权利要求4所述的基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于所述通孔内向外加装导热管或对流管道。专利摘要本技术公开了一种基于圆柱面模件的LED光源，涉及LED照明
，包括实芯金属模件，模件的上表面为圆柱面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。本技术结构简单、应用方便、整体发光角度大、光损耗小、使用寿命长、能降低光辐射。文档编号F21V19/00GK202660337SQ20122033420公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月11日 优先权日2012年7月11日专利技术者张盛辉 申请人:河南鑫特光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于：包括实芯金属模件，模件的上表面为圆柱面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张盛辉，
申请(专利权)人：河南鑫特光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：