【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种混成式三维神经元探针阵列结构，它包括：信号读出电路衬底，与所述信号读出电路衬底倒焊互连的探针阵列；其特征在于：所述探针阵列的每个探针包括：针尖，针身，以及针底座；相邻探针之间的针底座之间相互分离；相邻所述探针的所述针底座之间的间距范围为25至75微米，针尖由两个相邻交接的斜面和两个相互垂直交接的垂直面围成，两个所述垂直面垂直于所述硅衬底，所述斜面与所述垂直面之间的夹角为V形沟槽的两个斜面的夹角的1/2。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程正喜，庄佚溦，张学敏，翟厚明，施永明，马斌，
申请(专利权)人：中国科学院上海技术物理研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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