【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热管在真空环境下充填工质以及除去不凝性气体
，具体是指一种热管真空充液及除气设备。
技术介绍
随着IC制造技术的快速发展，目前单个芯片上集成的晶体管数目已经上亿，功耗及芯片连线密度越来越高，可散热面积小，使得热流密度急剧增加，芯片温度显著上升，严重影响其工作可靠性和使用寿命。因此，具有高导热率、高可靠性、热响应快、无需额外电力驱动等特点的微热管已成为航空及光电子领域普遍使用的理想导热元件。在热管生产中，需要对待加工铜管进行工质灌注和杂气消除。目前存在的加工方法有两种，第一种先对铜管进行抽真空，然后再进行工质灌注。缺点是把铜管抽至高真空度的时间较长，而且工质在较低真空下迅速汽化，较难实现精准的工质灌注。第二种方法是先 对铜管进行工质灌注，然后进行沸腾排气法或者抽真空排气法。缺点是受环境的影响较大，会有工质的损失，而且铜管需要预留一定长度作为集气段裁掉，浪费金属材料。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种热管真空充液及除气设备，以克服目前热管真空除气技术存在的不足之处，并提高热管质量和生产效率。本技术通过下述技术方案实现一...
【技术保护点】
一种热管真空充液及除气设备，包括真空系统、灌注系统、作用管道、加热模块以及封口模具，其特征在于：所述作用管道中间设有一电磁阀，作用管道被该电磁阀分成上腔和下腔两部分，真空系统由一真空电磁阀连接作用管道的上腔，灌注系统由一针阀连接作用管道的下腔，封口模具设置于待加工热管的管口侧，加热模块设置于待加工热管的尾部。
【技术特征摘要】
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