【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件，尤其是涉及一种电子元件的加强结构。
技术介绍
电子元件一般都不抗摔，在受力冲击后，其功能易失效，现有技术中的电子元件的结构设计中，在本体上设有高台位和低台位，造成受力过多集中在高台面接触处。在受到外力冲击后易破裂。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子元件加强结构，有效的解决产品因 受力集中而产生破裂问题，大大提高了其抗摔性。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是一种电子元件加强结构，包括本体，所述本体包括第一台面和第二台面，所述第一台面上设有一个用于容纳所述第二台面的凹槽，所述第二台面设置于所述凹槽内。优选的，所述第二台面与第一台面平齐。采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果为由于第一台面上设有一个用于容纳第二台面的凹槽，第二台面设置于凹槽内，第二台面与第一台面平齐，加大了该电子元件的受力面，从而可以承受更大外力而保证产品不破损，有效的解决产品因受力集中而产生破裂问题，大大提高了其抗摔性。附图说明图I是本专利技术实施例的结构示意图；图2是图I在A-A处的剖视图；其中1、本体；2、第一台面；3、第二台面；4、凹槽...
【技术保护点】
一种电子元件加强结构，包括本体，所述本体包括第一台面和第二台面，其特征在于，所述第一台面上设有一个用于容纳所述第二台面的凹槽，所述第二台面设置于所述凹槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：亢建兵，
申请(专利权)人：昆山市浩坤机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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