【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有识别被加工物的形状的功能的加工装置。
技术介绍
在晶片的表面由分割预定线划分开地形成有ICXIntegrated Circuit :集成电路)或LSI (Large Scale Integrated Circuit :大规模集成电路)等多个器件,切割所述晶片，将所述晶片切割为一个个的器件，并利用于各种电子设备等。为进行半导体晶片的切割，一般使用切削刀具。另一方面，形成有多个LED等光器件的光器件晶片为，通过外延生长在如蓝宝石那样的莫式硬度很高的基板的表面层叠η型半导体、P型半导体，在由分割预定线划分开的区域形成光器件。由于这样形成的光器件晶片很难用切削刀具进行切削，因此，通过激光的照射来加工分割预定线而将所述光器件晶片分割为一个个光器件，并利用于照明设备、液·晶电视的背光源等各种电气设备(例如，参考专利文献I)。在通过对晶片的切削或激光照射来分割晶片的加工装置中，为了检测应加工区域，或者在检测应加工区域时确定对象区域，具备用于识别晶片的形状的形状识别构件，并且基于识别出的晶片的形状实施加工位置的高精度的校准，进行合适的加工(例如参考专利文献2)...
【技术保护点】
一种加工装置，所述加工装置至少具有：保持构件，所述保持构件用于保持被加工物；加工构件，所述加工构件用于对由所述保持构件保持的被加工物实施加工；和校准构件，所述校准构件对由所述保持构件保持的被加工物进行摄像来检测应加工区域，所述加工装置被构成为使所述保持构件能够在作用区域与装卸区域之间移动，所述作用区域是被加工物受到由所述加工构件施加的作用的区域，所述装卸区域是进行被加工物相对于所述保持构件的装卸的区域，所述加工装置的特征在于，所述加工装置具有：扫描器，所述扫描器配设在被加工物的从所述装卸区域到所述作用区域的移动路径；和形状识别构件，所述形状识别构件用于根据来自所述扫描器的信...
【技术特征摘要】
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