通用夹持装置制造方法及图纸

一种通用夹持装置夹具，至少包括：采用永磁材料或铁磁性材料的底板，用于承托待检测产品；第一挡条，固接于所述底板，用于固定所述待检测产品；以及与所述底板相匹配的第二挡条，磁性连接于所述底板，并且通过调整所述第二挡条的位置，使得待检测产品被固定于所述第一挡条和所述第二挡条之间。由于第二挡条与底板的磁性连接，使得能够根据待检测芯片的具体形状和尺寸对底板上用于放置产品的区域进行合理的划分以及对所划分的子区域的大小进行调整，使得每个待检测芯片能够整齐的摆放在底板上，并且充分地利用底板上的有效空间进行C-SAM检测。本实用新型专利技术通用夹持装置结构简单，制作方便，成本较低，便于广泛地推广和应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种夹持装置，且特别涉及一种用于超声检测的通用夹持装置。
技术介绍
随着半导体器件工艺的发展，超声波扫描检测(C-SAM)越来越成为产品可靠性测试工艺步骤中不可缺少的一个环节。超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数物质时，会产生反射回波，而这种反射回波的强度会因为材料密度的不同而有所差异。C-SAM就是利用该特性来检出材料 内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的集成电路表面或内部芯片有脱层、气孔、裂缝等缺陷时，通过C-SAM影像就能够得知缺陷的相对位置，从而实现对产品的检测。随着产品越来越先进，封装形式越来越高端，对C-SAM测试的要求也越来越高，其中之一就体现在产品封装时的大小差异使得对于每一种产品往往需要设计一个单独的C-SAM夹持装置来满足检测的要求。参考图I，在目前常用的C-SAM夹持装置100中，为了实现有效夹持，用于放置产品的放置区101和用于隔离产品的隔离区102具有固定的形状和大小，使得能够采用该C-SAM夹持装置100的产品的尺寸和形状也相对固定。也就是说，只有当产品的形状和尺寸与这种现有C-SAM夹持装置相匹配，才能够使用它，否则必须替换为具有其它尺寸或形状的夹持装置。而在实际的工艺操作过程中，一种产品通常只需要做一次或少量几次的C-SAM检测，因此，为了适用于不同规格的产品，往往不得不制作多个夹持装置与其相匹配，从而造成较大的浪费。
技术实现思路
本技术提出一种通用夹持装置，适于在C-SAM检测中用于夹持待检测产品，该技术方案能够根据待检测产品的形状和尺寸进行调整，从而适应于不同规格的待检测产品，结构简单，使用便捷。为了实现上述技术目的，本技术提出一种通用夹持装置，至少包括采用永磁材料或铁磁性材料的底板，用于承托待检测产品；第一挡条，固接于所述底板，用于固定所述待检测产品；以及与所述底板相匹配的第二挡条，磁性连接于所述底板，并且通过调整所述第二挡条的位置，使得待检测产品被固定于所述第一挡条和所述第二挡条之间。可选的，所述第二挡条与所述底板相匹配包括所述底板采用永磁材料，且所述第二挡条采用铁磁性材料；或者所述第二挡板采用永磁材料，且所述底板采用铁磁性材料。可选的，所述永磁材料为铝镍磁钢(AlNi (Co))、铁铬磁铁(FeCr(Co))、铁铬钥合金(FeCrMo)、铁招碳合金(FeAlC);所述铁磁性材料为铁、或钴、或镍、或包含铁、镍、钴中的一种或几种的材料。可选的，所述底板上设置漏水孔，用于排出堆积在所述通用夹持装置上的液体。上述各具体实施方式中，由于第二挡条与底板的磁性连接，使得能够根据待检测芯片的具体形状和尺寸对底板上用于放置产品的区域进行合理的划分以及对所划分的子区域的大小进行调整，使得每个待检测芯片能够整齐的摆放在底板上，并且充分地利用底板上的有效空间进行C-SAM检测。此外，由于底板上设置了用于排出堆积液体的漏水孔，从而能够有效地防止由于液体堆积而导致的图像不清晰，以及避免液体对待检测产品以及测试腔体所造成的不良影响。本技术通用夹持装置结构简单，制作方便，成本较低，便于广泛地推广和应用。附图说明图I为目前常见的C-SAM夹持装置的结构示意图；图2为本技术通用夹持装置的结构示意图；图3为本技术通用夹持装置一种具体实施方式的结构示意图； 图4为本技术通用夹持装置另一种具体实施方式的的结构示意图。具体实施方式下面将结合具体实施例和附图，对本技术进行详细阐述。参考图2，本技术通用夹持装置的一种具体实施方式可包括底板210，用于承托待检测产品；第一挡条220，固接于底板210，用于固定所述待检测产品；以及第二挡条230，活动连接于底板210，并且通过调整第二挡条230的位置，使得待检测产品被固定于第一挡条220以及第二挡条230之间。其中，第二挡条230可与底板210磁性连接。具体来说，底板210可采用永磁材料，第二挡条230的材料可为铁磁性材料，使得第二挡条230能与底板210在磁性作用下相互吸引连接。在其它的实施方式中，底板210也可采用铁磁性材料，而第二挡条230采用永磁材料。在具体的实施方式中，所述铁磁性材料可以采用但不限于铁、或钴、或镍、或包含铁、镍、钴中的一种或几种的材料，所述永磁材料可以但不限于采用铝镍磁钢(AlNi (Co))、铁铬磁铁(FeCr (Co))、铁铬钥合金(FeCrMo)、铁铝碳合金(FeAlC)等。本领域的技术人员应该理解，在各具体实施方式中，可根据实际需要选择铁磁材料和永磁材料的具体种类，其种类并不对本技术的思路造成限制。其中，参考图2，底板210上可设置漏水孔201，用于排出堆积在所述通用夹持装置上的水，从而有效地防止由于水堆积在产品上面导致图像不清晰，以及由于水的堆积导致水灌到测试腔体内等一系列采用现有夹持装置时容易出现的问题。此外，该漏水孔201也可用于排出堆积在底板上的其它液体，从而避免液体可能对待检测产品造成的侵蚀或其它反应，以及能够更好地对产品进行C-SAM检测。具体地，漏水孔201的位置及大小、形状可根据实际生产要求具体设定。例如，可在底板210四周设置漏水孔201，也可在用于放置产品的产品区设置漏水孔201。在具体实施方式中，例如当对颗粒状产品进行C-SAM检测时，参考图3，根据待检测产品的宽度，将第二挡条430放置在第一挡条420之间，将放置产品的区域分隔为若干子区域，使得每一个子区域在宽度上与所述待检测芯片相匹配。将每个待检测芯片依次排列在由第一挡条420和第二挡条430所围成的或者由第二挡条430所围成的子区域中。又例如，当对条状产品进行C-SAM检测时，参考图4，将待检测产品紧靠第一挡条420放置于底板510上，并将第二挡条430放置于待检测产品的边沿，从而将待检测产品固定在第一挡条520和第二挡条530之间。上述各具体实施方式中，由于第二挡条与底板磁性连接，因此可根据待检测芯片的具体形状和尺寸对所划分的子区域的大小进行调整，使得每个待检测芯片能够整齐的摆放在底板上，并且充分地利用底板上的有效空间进行C-SAM检测。此外，由于底板上设置了用于排出堆积液体的漏水孔，从而能够有效地防止由于液体堆积而导致的图像不清晰，以及避免液体对待检测产品以及测试腔体所造成的不良影响。上述通用夹持装置结构简单，制作方便，成本较低，便于广泛地推广和应用。本领域技术人员应能理解，在上述各实施方式中，例如第一挡条与底板的连接方式、所采用的永磁材料和铁磁性材料的种类等具体实现并不对本技术通用夹持装置的构思造成限制，上述各工艺实现中可采用但并不限于现有的常规工艺。本技术虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本技术，任何本领域技术人员在不脱离本技术的精神和范围内，都可以利用上述揭示的
技术实现思路
对本技术技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本技术技术方案的保护范围。权利要求1.ー种通用夹持装置，其特征在于，至少包括采用永磁材料或铁磁性材料的底板，用于承托待检测产品；第一挡条，固接于所述底板，用于固定所述待检测产品；以及与所述底板相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用夹持装置，其特征在于，至少包括：采用永磁材料或铁磁性材料的底板，用于承托待检测产品；第一挡条，固接于所述底板，用于固定所述待检测产品；以及与所述底板相匹配的第二挡条，磁性连接于所述底板，并且通过调整所述第二挡条的位置，使得待检测产品被固定于所述第一挡条和所述第二挡条之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱燕妮，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：