【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体照明灯具，尤其是涉及一种以LED为光源的路灯。二
技术介绍
目前，LED灯以其节能、环保的优良性能，越来越得到普及和推广应用，其在路灯照明领域的应用也日益兴起。为了提高路灯照明的亮度，势必使用大功率的LED路灯，甚至很多LED灯并联在一 起使用，由于LED灯电能转化为热能的功率较高，大功率LED道路灯目前被认为最不好解决 的问题是散热问题。当多个LED密集排列组成路灯时，热量的聚集效应更为严重。若不将此热量尽快散出，随之而来的热效应将非常明显。这将会引起芯片内部热量聚集，导致发光波长漂移、出光效率下降、加速老化以及使用寿命缩短等一系列问题。在制作LED路灯时，通常是将封装好的LED灯焊接在基板上，基板固定在散热器上，其散热通道是PN结-基板-散热器-空气。在LED路灯中，热传导主要表现在封装结构与散热器中，而热对流主要靠散热器来实现，可见散热器在LED路灯散热过程中起着重要的作用。一般来说，为了提高散热效率，散热器的背面分列很多散热歧片(如图I如示)。散热歧片的使用使得LED路灯内部的热量得到部分有效的散发。但主要存在的问题是散热歧片厚度、形...
【技术保护点】
一种LED路灯，由LED光源、铝基板、散热器组成，所述铝基板与散热器连接，LED光源置于铝基板上，所述散热器由散热器底板和散热歧片组成，其特征在于：所述散热歧片横截面呈“丫”字型。
【技术特征摘要】
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