无菌熔接片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无菌熔接片，包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为0.06~0.20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。本设计的熔接片本体厚度较小、电阻线分布均匀，通电后实现快速升至高温，达到了快速的要求，并使熔接表面及周围形成无菌状态，同时绝缘层被破坏致使电阻值变化而达到一次性使用的目的，用户更可以根据不同需求而调整电阻线两端所加载的电压值。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种无菌熔接片。
技术介绍
医疗及エ业生产中的软管对接时，在无菌的要求下，一般采用高频加热或采用电阻材料通电加热切割、熔接的形式，虽然能够勉强达到无菌要求，但往往不能保证熔接的强度及可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种对软管光滑对接的高连接强度的无菌熔接片。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种无菌熔接片，包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为O. 06、. 20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。优选地，所述的电阻线通电后产生的温度在280 360°之间，持续时间在6 40s。优选地，所述的导电胶的组成颗粒在10(Γ300目之间，为可导电的金属材质颗粒。优选地，所述的电阻线沿纵向呈蛇形紧密分布。优选地，所述的电阻线在通电后自动毁坏，无法再次通电达成加热功能。本技术的有益效果在于熔接片本体厚度较小、电阻线分布均匀，通电后实现快速升至高温，达到了快速的要求，并使熔接表面及周围形成无菌状态，同时绝缘层被破坏致使电阻值变化而达到一次性使用的目的，用户更可以根据不同需求而调整电阻线两端所加载的电压值。附图说明附图I为本技术的无菌熔接片的结构示意图。附图中1、熔接片本体；2、绝缘层；3、电阻线。具体实施方式以下结合附图所示的实施例对本技术作以下详细描述如附图I所示，本技术的无菌熔接片包括由金属材料制成的熔接片本体1，熔接片本体I的厚度为O. 06、. 20mm,熔接片本体I的内表面涂有绝缘层2，在该绝缘层2上布设有用导电胶印制的电阻线3，电阻线3通电后产生的温度在28(Γ360°之间，持续时间在6 40s，导电胶颗粒在10(Γ300目之间，为可导电的金属材质颗粒，电阻线3沿纵向呈蛇形紧密分布，电阻线3在通电后自动毁坏，无法再次通电达成加热功能。当然，电阻线3的分布形式还可以是其他的横向或斜向分布的，本说明书中只是给出了ー种具体的实现形式，但不局限于该中形式，只要能够保证电阻线3分布均匀的排列形式都可以采纳，以使受热均匀，以提高熔接效果，提高合格率，本设计的熔接片的整体厚度小，受热均匀且密度高、可迅速升至高温，使得熔接表面及周围部分达到无菌标准，同时绝缘层2被破坏使电阻值变化而达到一次性的目的，并且，使用者可以根据不同的需求调整加载在电阻线3两端的电压值。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神 所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种无菌熔接片，其特征在于包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为O. 06、. 20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。2.根据权利要求I所述的无菌熔接片，其特征在于所述的导电胶的组成颗粒在100^300目之间，为可导电的金属材质颗粒。3.根据权利要求I所述的无菌熔接片，其特征在于所述的电阻线沿纵向呈蛇形紧密分布。专利摘要本技术公开了一种无菌熔接片，包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为0.06~0.20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。本设计的熔接片本体厚度较小、电阻线分布均匀，通电后实现快速升至高温，达到了快速的要求，并使熔接表面及周围形成无菌状态，同时绝缘层被破坏致使电阻值变化而达到一次性使用的目的，用户更可以根据不同需求而调整电阻线两端所加载的电压值。文档编号B29C65/34GK202640773SQ20122023371公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月23日 优先权日2012年5月23日专利技术者江宏 申请人:张家港高品诚医械科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无菌熔接片，其特征在于：包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为0.06~0.20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江宏，
申请(专利权)人：张家港高品诚医械科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：