一种无菌熔接片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无菌熔接片，包括金属片电阻丝、绝缘层及熔接片本体；熔接片本体为薄片状结构，熔接片本体的下端中央设有弧形内凹，绝缘层均匀铺设在熔接片本体的内表面上，金属片电阻丝通过粘贴的方式布设在绝缘层的表面上；金属片电阻丝为薄片状结构，金属片电阻丝的一端呈直角梯形结构，金属片电阻丝的另一端为端部呈尖角状的矩形结构，金属片电阻丝的中部为线状结构，且金属片电阻丝连续折叠绕置在绝缘层上，相邻两段折叠的金属片电阻丝相互平行。本实用新型专利技术厚度较小、电阻线宽度分布均匀，厚度高度一致，实现了升温快，温度稳定，温度精准，使熔接表面及周围形成无菌状态，同时保证了熔接成功率高，熔接结合面光洁，接合强度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种熔接片，尤其涉及一种无菌熔接片。
技术介绍
目前我国的熔接片生产方法为铜上印刷导电银浆，其工艺缺陷为生产过程中随着银浆溶剂的不断挥发，银浆浓度发生变化，从而导致电阻值发生偏离，虽然能够勉强达到熔界要求，但往往不能保证熔接的强度及可靠性，甚至极易出现故障。
技术实现思路
本技术的目的:提供一种无菌熔接片，是一种对软管光滑对接的高连接强度、高可靠性、高稳定性的无菌熔接片。为了实现上述目的，本技术的技术方案是:一种无菌熔接片，包括金属片电阻丝、绝缘层及熔接片本体；所述的熔接片本体为薄片状结构，所述的熔接片本体的下端中央设有弧形内凹，所述的熔接片本体由金属材质制成；所述的绝缘层均匀铺设在所述的熔接片本体的内表面上，所述的金属片电阻丝通过粘贴的方式布设在所述的绝缘层的表面上；所述的金属片电阻丝为薄片状结构，所述的金属片电阻丝的一端呈直角梯形结构，所述的金属片电阻丝的另一端为端部呈尖角状的矩形结构，所述的金属片电阻丝的中部为线状结构，且所述的金属片电阻丝连续折叠绕置在所述的绝缘层上，相邻两段折叠的所述的金属片电阻丝相互平行。上述的无菌熔接片，其中，所述的金属片电阻丝通电后的加热温度为280_320°C，所述的金属片电阻丝通电加热的时间大于60秒。上述的无菌恪接片，其中，所述的金属片电阻丝的厚度为0.005-0.04mm。上述的无菌熔接片，其中，所述的金属片电阻丝的电阻值为8.5-10.5Ω。上述的无菌恪接片，其中，所述的恪接片本体的厚度为0.08-0.15mm。本技术厚度较小、电阻线宽度分布均匀，厚度高度一致，实现了升温快，温度稳定，温度精准，使熔接表面及周围形成无菌状态，同时保证了熔接成功率高，熔接结合面光洁，接合强度高。【附图说明】图1是本技术一种无菌熔接片的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图进一步说明本技术的实施例。请参见附图1所示，一种无菌熔接片，包括金属片电阻丝1、绝缘层2及熔接片本体3 ;所述的熔接片本体3为薄片状结构，所述的熔接片本体3的下端中央设有弧形内凹31，所述的熔接片本体3由金属材质制成；所述的绝缘层2均匀铺设在所述的熔接片本体3的内表面上，所述的金属片电阻丝I通过粘贴的方式布设在所述的绝缘层2的表面上；所述的金属片电阻丝I为薄片状结构，所述的金属片电阻丝I的一端呈直角梯形结构11，所述的金属片电阻丝I的另一端为端部呈尖角状的矩形结构2，所述的金属片电阻丝I的中部为线状结构13，且所述的金属片电阻丝I连续折叠绕置在所述的绝缘层2上，相邻两段折叠的所述的金属片电阻丝I相互平行。所述的金属片电阻丝I通电后的加热温度为280_320°C，所述的金属片电阻丝I通电加热的时间大于60秒。所述的金属片电阻丝I的厚度为0.005-0.04mm。所述的金属片电阻丝I的电阻值为8.5-10.5Ω。所述的熔接片本体3的厚度为0.08-0.15mm。本技术可迅速升至设定温度且加热均匀，温度准确，使得熔接表面及周围部分达到无菌标准，同时保证了熔接成功率高，熔接结合面光洁，接合强度高。本技术的机械强度更高，克服了应用中常见的卡熔接片的问题。综上所述，本技术厚度较小、电阻线宽度分布均匀，厚度高度一致，实现了升温快，温度稳定，温度精准，使熔接表面及周围形成无菌状态，同时保证了熔接成功率高，熔接结合面光洁，接合强度高。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用附属在其他相关产品的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种无菌熔接片，其特征在于:包括金属片电阻丝、绝缘层及熔接片本体；所述的熔接片本体为薄片状结构，所述的熔接片本体的下端中央设有弧形内凹，所述的熔接片本体由金属材质制成；所述的绝缘层均匀铺设在所述的熔接片本体的内表面上，所述的金属片电阻丝通过粘贴的方式布设在所述的绝缘层的表面上；所述的金属片电阻丝为薄片状结构，所述的金属片电阻丝的一端呈直角梯形结构，所述的金属片电阻丝的另一端为端部呈尖角状的矩形结构，所述的金属片电阻丝的中部为线状结构，且所述的金属片电阻丝连续折叠绕置在所述的绝缘层上，相邻两段折叠的所述的金属片电阻丝相互平行。2.根据权利要求1所述的无菌熔接片，其特征在于:所述的金属片电阻丝通电后的加热温度为280-320°C，所述的金属片电阻丝通电加热的时间大于60秒。3.根据权利要求1所述的无菌熔接片，其特征在于:所述的金属片电阻丝的厚度为.0.005—0.04mm。4.根据权利要求1所述的无菌熔接片，其特征在于:所述的金属片电阻丝的电阻值为.8.5-10.5Ω .5.根据权利要求1所述的无菌熔接片，其特征在于:所述的熔接片本体的厚度为.0.08-0.15mm。【专利摘要】本技术公开了一种无菌熔接片，包括金属片电阻丝、绝缘层及熔接片本体；熔接片本体为薄片状结构，熔接片本体的下端中央设有弧形内凹，绝缘层均匀铺设在熔接片本体的内表面上，金属片电阻丝通过粘贴的方式布设在绝缘层的表面上；金属片电阻丝为薄片状结构，金属片电阻丝的一端呈直角梯形结构，金属片电阻丝的另一端为端部呈尖角状的矩形结构，金属片电阻丝的中部为线状结构，且金属片电阻丝连续折叠绕置在绝缘层上，相邻两段折叠的金属片电阻丝相互平行。本技术厚度较小、电阻线宽度分布均匀，厚度高度一致，实现了升温快，温度稳定，温度精准，使熔接表面及周围形成无菌状态，同时保证了熔接成功率高，熔接结合面光洁，接合强度高。【IPC分类】B29C65/18【公开号】CN204687355【申请号】CN201520435999【专利技术人】张宝强 【申请人】张宝强【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年6月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无菌熔接片，其特征在于：包括金属片电阻丝、绝缘层及熔接片本体；所述的熔接片本体为薄片状结构，所述的熔接片本体的下端中央设有弧形内凹，所述的熔接片本体由金属材质制成；所述的绝缘层均匀铺设在所述的熔接片本体的内表面上，所述的金属片电阻丝通过粘贴的方式布设在所述的绝缘层的表面上；所述的金属片电阻丝为薄片状结构，所述的金属片电阻丝的一端呈直角梯形结构，所述的金属片电阻丝的另一端为端部呈尖角状的矩形结构，所述的金属片电阻丝的中部为线状结构，且所述的金属片电阻丝连续折叠绕置在所述的绝缘层上，相邻两段折叠的所述的金属片电阻丝相互平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宝强，
申请(专利权)人：张宝强，
类型：新型
国别省市：上海;31