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本实用新型公开了一种无菌熔接片，包括由金属材料制成的熔接片本体，所述的熔接片本体的厚度为0.06~0.20mm，所述的熔接片本体的内表面涂有绝缘层，在该绝缘层上布设有用导电胶印制的电阻线。本设计的熔接片本体厚度较小、电阻线分布均匀，通电后实...
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