【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及离子的形成,且特别涉及分子离子的形成。
技术介绍
离子植入(ion implantation)是ー种用于将改变导电性的杂质引入エ件中的标准技术。在离子源中离子化所要的杂质材料,使离子加速以形成指定能量的离子束,且将离子束引导到エ件的表面上。离子束中的高能离子穿透到エ件材料的主体中,并嵌入エ件材料的晶格(crystalline lattice)中,从而形成具有所要导电性的区。与原子离子束相比较,分子离子束可在较高能量和较低束电流下较为容易地传送。分子离子中的原子(包含掺杂剂物种)根据其相应的原子质量而共享分子离子的整体动能(kinetic energy)。此外,通过植入较少离子来获得相同剂量,可使离子束中的任何空 间电荷效应(space charge effect)最小化,并因此可使射束“瀑发(blow up) ”最小化。然而,在离子化或植入过程期间可能难以形成和維持分子离子。使用例如间接加热式阴极(indirectly heated cathode, IHC)或伯纳源(Bernas source)等离子源倾向于将分子分解成原子离子。举例来说,如三氟 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢多维克·葛特,史费特那·瑞都凡诺,克里斯多夫·R·汉特曼,
申请(专利权)人:瓦里安半导体设备公司,
类型:
国别省市:
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