触头制造方法和由此制造的触头技术

本发明专利技术涉及一种触头制造方法和由此制造的触头。该触头制造方法包括：将板材定位在操作台上(S50)；从所述板材切去至少一个预备触头(S52)；和通过弯曲预备触头从而使得预备触头的上表面和下表面中对应于板材的预处理表面的任一个表面作为与配对端子接触的接触表面，来形成触头(S54)。通过利用板材的平滑处理表面作为与配对端子接触的接触表面，根据本发明专利技术的制造方法制造的触头能够使当触头与配对端子联接时可能在接触表面之间产生的摩擦力最小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该触头要被设置在存储模块测试插座、半导体封装测试插座等中，本专利技术更具体地涉及ー种触头制造方法以及由此制造的触头，该方法能够最大程度地保证触头与配对端子接触的接触面积、将集中施加到触头的一部分上的应カ分布到周围、减小当触头与配对端子接触时的摩擦カ并且增强接触表面的耐久性。
技术介绍
通常，可拆除以易于扩展存储容量类型的存储模块被安装在个人计算机、服务器计算机、笔记本计算机等中。其中一个或更多个存储芯片(可替代地，存储半导体)被安装在模块基板上的存储模块是存储装置，该存储装置经由模块插座与主板连接且经由各个存 储芯片接收功率、控制信号、地址信号、数据信号等以执行存储功能。图I是示出现有技术中存储模块测试插座和安装在该存储模块测试插座上的常规存储模块的示意剖视图。如图I所示,存储模块测试插座I由插座壳体2和在插座壳体2的纵向上安装的多个触头3构成。此外，如图I所示，在安装在存储模块测试插座I上的存储模块5中，在模块基板6的两个下边缘上形成多个导线7 (可替代地，触点)，且在模块基板6的外表面上安装一个或更多个存储芯片8。完成存储模块5的安装之后，在存储模块5被投放到市场之前，作为制造过程的一部分，检验存储模块5是否正常操作。即，在存储模块5安装在计算机的主板(未示出)上并使用之前，存储模块被安装在存储模块测试插座I上，之后带有存储模块5的存储模块测试插座I被安装在存储模块测试设备(未示出)上，如图I所示。在这种情况下，存储模块5的模块基板6的两个下导线7被插入两个触头3之间且与两个触头3连接，并且存储模块测试插座I被电连接到存储模块测试设备(未示出)，其中所述两个触头3在存储模块测试插座I的插座壳体2的纵向上以预定间隔设置。通过如上安装，模块基板6上的每个存储芯片8经由存储模块测试插座I的触头3电连接到存储模块测试设备(未示出)。結果，存储模块测试设备(未示出)能够经由存储模块测试插座I对存储模块5的模块基板6上的每个存储芯片8施加恒定电流和信号，且操作者能够通过设置在存储模块测试设备中的显示单元检验所获得的操作状态。设置在存储模块测试插座等中的每个触头经由图2示出的冲压制造过程由薄膜型板材10制备为预备触头11。之后，预备触头11被制成如图3所不的最终触头3，且触头3的接触表面(即切割表面)用干与配对端子(未示出)接触。然而，如图3所示，由于现有技术中每个触头3的切割表面-即与配对端子接触的接触表面-由平滑剪切区域3a和粗糙断裂区域3b构成，如图I所示，当存储模块5的模块基板6的两个下导线7穿过两个触头3时，会在模块基板6的下导线7和两个触头之间的接触表面上产生大摩擦力。此外，在现有技术的每个触头3中，因为接触面积由于粗糙断裂区域3b而减少并且经由平滑剪切区域3a仅获得局部接触，所以在剪切区域3a或断裂区域3b上分布流畅电流并且应力集中在剪切区域3a或断裂区域3b上，从而整体上耐久性变差。另外，现有技术中触头3的粗糙断裂区域3b比平滑剪切区域3a更不均匀，結果，结构上产生显著的氧化，并且在极端情况下触头3功能失效。
技术实现思路
因此，本专利技术被设计成解决上述问题。本专利技术的目的是提供一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该方法能够使得当触头与配对端子联接时可能在接触表面之间 产生的摩擦力最小化。本专利技术的另一目的是提供一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该方法使得能够通过最大程度地保证触头与配对端子的接触面积来实现流畅电流，且能够通过均匀分布施加到接触表面的应カ来增加耐久性。本专利技术的又一目的是提供一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该方法通过在结构上使得触头与配对端子的接触表面平滑，最大程度地减小由大气导致的氧化趋势，从而能够保证触头自身的功能。为了实现上述目的，本专利技术提供一种触头制造方法，包括将板材定位在操作台上；从所述板材切去至少ー个预备触头；和通过弯曲预备触头从而使得预备触头的上表面和下表面中对应于板材的预处理表面的任ー个表面作为与配对端子接触的接触表面，来形成触头。本专利技术的另ー示例性实施例提供一种设置在存储模块测试插座或半导体封装测试插座的插座壳体中的触头，其中，所述触头通过弯曲从板材切去的预备触头而形成，所述触头具有由所述板材的平滑预处理表面形成的与配对端子接触的接触表面和垂直干与配对端子接触的所述接触表面的至少两个侧表面，每个侧表面具有在切割操作中产生的平滑剪切区域和粗糙断裂区域。通过利用板材的平滑预处理表面作为触头与配对端子接触的接触表面，根据本专利技术的制造方法制造的触头能够使得当触头与配对端子联接时可能在接触表面之间产生的摩擦力最小。此外，通过利用板材的平滑预处理表面作为触头与配对端子接触的接触表面，最大程度地保证触头与配对端子接触的接触面积，本专利技术的触头使得能够实现流畅电流，且能够通过匀匀分布施加到接触表面的应カ来増加耐久性。另外，通过利用板材的平滑预处理表面作为触头与配对端子接触的接触表面，本专利技术的触头提供与配对端子接触的平滑的接触表面，以最大程度地减小由于曝露到大气而导致的氧化趋势，从而保证触头自身的功能。附图说明图I是示出现有技术中的存储模块测试插座和安装在该存储模块测试插座上的常规存储模块的示意剖视图。图2是示出现有技术中经过冲压加工过程从板材切去触头的过程的示意剖视图。图3是示出现有技术中的触头和触头与配对端子接触的接触表面的部分放大示意透视图。图4是通过实际图示出根据本专利技术的触头制造方法的每个步骤的物理流程的操作流程图。图5是用于描述根据本专利技术的触头制造方法的每个步骤的操作过程的流程框图。 图6是通过根据本专利技术的触头制造方法制造的触头的示意透视图。图7是示出施加了根据本专利技术的触头的存储模块测试插座的示意透视图。图8是沿图7的线A-A截取的存储模块测试插座的示意剖面透视图。具体实施例方式下面将參考图4和图5描述根据本专利技术的触头制造方法的示例性实施例。图4是通过实际图示出用于根据本专利技术的触头制造方法的每个步骤的物理流程的操作流程图，图5是用于描述根据本专利技术的触头制造方法的每个步骤的操作过程的流程框图。在本专利技术的以下描述中，为了容易理解，与现有技术相同的附图标记将表示与现有技术相同的部件。如图4和图5所示，根据本专利技术的触头制造方法包括将板材10定位在操作台(未示出)上(S50);从板材10切去至少ー个预备触头11(S52);和通过弯曲预备触头11从而使得预备触头11的上表面和下表面中对应于板材10的预处理表面的任ー个表面作为与配对端子(未示出)接触的接触表面，来形成触头(S54)。可以通过从板材10切割预备触头的四个侧表面，或通过从板材10切割预备触头的两个侧表面从而使得预备触头以板材的现有最外侧表面作为其余两个侧表面，从板材10切去预备触头11。触头12与配对端子(未示出)接触的接触表面13优选通过用于传统操作的模制设备(未示出)制造，该模制设备可由具有所需弯曲形状的一部分的下模制单元和具有所需弯曲形状的其余部分的上模制单元构成。在这种情况下，下模制单元和上模制单元的结构使得接收压カ的任一侧被压到或回复到另ー侧。同吋，图6中示出的通过上述制造方法制造的触头12被用于存储模块测试插座或半导体封装测试插座的插座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触头制造方法，包括：将板材定位在操作台上(S50)；从所述板材切去至少一个预备触头(S52)；和通过弯曲预备触头从而使得预备触头的上表面和下表面中对应于板材的预处理表面的任一个表面作为与配对端子接触的接触表面，来形成触头(S54)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：慎正晟，南宫湘，朴英镇，吴到衡，
申请(专利权)人：森萨塔科技韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：