【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该触头要被设置在存储模块测试插座、半导体封装测试插座等中，本专利技术更具体地涉及ー种触头制造方法以及由此制造的触头，该方法能够最大程度地保证触头与配对端子接触的接触面积、将集中施加到触头的一部分上的应カ分布到周围、减小当触头与配对端子接触时的摩擦カ并且增强接触表面的耐久性。
技术介绍
通常，可拆除以易于扩展存储容量类型的存储模块被安装在个人计算机、服务器计算机、笔记本计算机等中。其中一个或更多个存储芯片(可替代地，存储半导体)被安装在模块基板上的存储模块是存储装置，该存储装置经由模块插座与主板连接且经由各个存 储芯片接收功率、控制信号、地址信号、数据信号等以执行存储功能。图I是示出现有技术中存储模块测试插座和安装在该存储模块测试插座上的常规存储模块的示意剖视图。如图I所示,存储模块测试插座I由插座壳体2和在插座壳体2的纵向上安装的多个触头3构成。此外，如图I所示，在安装在存储模块测试插座I上的存储模块5中，在模块基板6的两个下边缘上形成多个导线7 (可替代地，触点)，且在模块基板6的外表面上安装一个或更多个...
【技术保护点】
一种触头制造方法，包括：将板材定位在操作台上(S50)；从所述板材切去至少一个预备触头(S52)；和通过弯曲预备触头从而使得预备触头的上表面和下表面中对应于板材的预处理表面的任一个表面作为与配对端子接触的接触表面，来形成触头(S54)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：慎正晟，南宫湘，朴英镇，吴到衡，
申请(专利权)人：森萨塔科技韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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