环绕馈脚的移动终端天线装置制造方法及图纸

技术编号:8162925 阅读:301 留言:0更新日期:2013-01-07 20:25
本发明专利技术提供一种环绕馈脚的移动终端天线装置,其中,包括移动终端主板、天线馈脚以及天线辐射片,所述天线辐射片具有至少一个环绕着该馈脚或馈脚接触区域的长支节。本发明专利技术所述的天线装置比普通天线更好地兼顾了高低频段,特别是在普通天线因为低频支节的二次谐振频率太高的情况下,仍能很好地兼顾了高低频段,不需要额外地增加天线高度、面积、净空,也不需要额外的串大电感。本发明专利技术能够广泛应用于GSM、CDMA多频移动终端天线以及WIFI、BT和GPS三合一天线中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环绕着馈脚或馈脚接触区域的移动终端天线装置。
技术介绍
现在,随着移动终端越来越小型化,多频化,对天线的小型化以及多工作频段提出了严峻的挑战。比如GPS和BT、WIFI三合一天线,需工作在I. 57GHz和2. 4GHz两个频段下。如果采用普通的双频天线技术,如“G”型天线采用双支节走线产生双频谐振,即使増大低频支节和高频支节的耦合强度,也很难使得I. 57GHz支节的二次谐振频率落在2. 4GHz附近,这就会导致I. 57GHz支节干扰2. 4GHz支节的谐振,导致2. 4GHz的带宽较小。 为解决这ー技术难题,目前的技术基本上是在移动终端主板上串大电感,把I.57GHz支节天线的二次谐振频率(I. 57GHz X 2)降到2. 4GHz左右,或者增加天线的净空区来弥补G型天线带宽不足的问题。这种情况也出现在GSM多频天线上,特别是在某些移动终端的天线环境中,常常会遇到这样的情况低频支节的二次谐振频率远远高于高频频率,导致无论怎么调整高频支节的形状都无法获得好的高频带宽。普通的解决办法仍然是串电感或增强高低频支节的耦合。例如,公告号CN201387932的专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环绕馈脚的移动终端天线装置,其特征在于,包括移动终端主板、天线馈脚以及天线辐射片,所述天线辐射片具有至少一个环绕着所述馈脚的长支节。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈玉稳
申请(专利权)人:广东步步高电子工业有限公司
类型:发明
国别省市:

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