【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路设计
,尤其涉及一种前端机的通用核心板及其前端机。
技术介绍
现在的电子产品硬件开发中,越来越多的用到了处理器作为电路的核心,基于MIPS和ARM的嵌入式处理器性价比越来越高。同时,市场对产品设计的周期要求越来越快,产品的质量要好,成本要低,产品种类多。目前,中、高端嵌入式处理器同周边高速存储器电路的设计要求比较高,一般采用6层和8层板的设计方案,设计和生产、验证周期很长,设计时大都采用6层一8层的盲、埋孔工艺设计,对PCB生产厂家要求较高;在生产阶段,手工贴片的质量无法保证,而SMT要求生产的数量要多;从成本上看,这部分往往是占了 30-70%的成本,同时有效降低了采购的难度和研发的风险。在核心板的标准接口设计上,市场绝大部分的实现是针对特定系列的处理器所有的外部接口都尽量引出;随着处理器的变化会产生很多的接口设计方案,产品的兼容性差;而工控领域产品的生命周期会长一些,不能不停的升级硬件和软件设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种前端机的通用核心板及其前端机,采用模块化的设计思路,将处理器、内存、时钟和部分电源管理等核心部件 ...
【技术保护点】
一种前端机的通用核心板,其特征在于,包括处理器和标准接口,所述标准接口选择性地与所述处理器的接口相连接,所述标准接口适应至少两种型号的处理器在同一特定应用领域的使用。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:程万鑫,涂万杰,王平,赵永刚,周钢,
申请(专利权)人:无锡航天飞邻测控技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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