本发明专利技术提供一种变焦摄像机散热装置，包括机壳、Sensor板、导热膜以及传感芯片，其中所述Sensor板活动地安装在摄像机内部，并可在传动装置的带动下在摄像机内进行移动以远离或者靠近摄像机的镜头；所述传感芯片安装在Sensor板的正面；所述导热膜包括上部、弯折部以及下部。其中所述上部粘贴在Sensor板上，所述下部粘贴在机壳或摄像机内部其他散热元件上。本发明专利技术巧妙地利用导热膜作为散热中间媒介来适应摄像机内部Sensor板的移动，使得整个Sensor板的散热效果不会因为Sensor板的运动而发生下降的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像采集领域，尤其涉及ー种散热效果良好的变焦摄像机散热装置。
技术介绍
枪机，又名枪式摄像机，其变焦范围可从几倍到数十倍，并且镜头更换十分的方便，因此应用范围非常宽广。枪机散热薄弱点为Sensor板上的CMOS或者CCD芯片(统称为传感芯片)。该图像芯片在高温情况下若不能 有效散热，则会导致图像质量严重下降甚至损坏。在枪机摄像机中，后焦距也被称为背焦距，指的是当安装上标准镜头时，能使被摄景物的成像恰好在Sensor图像传感器的靶面上。高清晰度摄像机一般都可以进行手动或者自动后焦调整(ABF)。当进行后焦距调整的时候，Sensor板就需要前后移动，因此Sensor板上的传感芯片就不能用金属散热块接触到摄像机壳体进行散热。金属散热块不和壳体接触，因此传感芯片和外界环境之间的热阻很大，散热效果较差，不能有效解决传感芯片的散热。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供ー种变焦摄像机散热装置，包括机売、Sensor板、导热膜以及传感芯片，其中所述Sensor板活动地安装在摄像机内部，并可在传动装置的带动下在摄像机内进行移动以远离或者靠近摄像机的镜头；所述传感芯片安装在Sensor板的正面；所述导热膜包括上部、弯折部以及下部。其中所述上部粘贴在Sensor板上，所述下部粘贴在机壳或摄像机内部其他散热元件上。优选地，当导热膜的上部粘贴在Sensor板的正面时，若传感芯片为CXD芯片，则导热膜的上部延伸到CXD芯片的下方。优选地，当导热膜的上部粘贴在Sensor板的正面时，若传感芯片为CMOS芯片，导热膜通常会粘贴在CMOS芯片周围的Sensor板2正面区域上。优选地，Sensor板被上部所覆盖的区域为禁止布设元件区域。优选地，所述导热膜为柔性材质所制成。优选地，所述导热膜为石墨导热膜。优选地，当Sensor板相对于镜头前后运动吋，所述弯折部被带动而发生形变或位移，所述弯折部的大小设置为确保在Sensor板运动过程中，导热膜上部以及下部不会受到运动的影响而发生粘贴脱落。本专利技术巧妙地利用导热膜作为散热中间媒介来适应摄像机内部Sensor板的移动，使得整个Sensor板的散热效果不会因为Sensor板的运动而发生下降的问题。附图说明图I是本专利技术一种变焦摄像机打开时的Sensor板以及导热膜安装示意图。图2是本专利技术一种实施方式中导热膜安装在Sensor板上的立体图。图3是本专利技术一种实施方式中导热膜安装在Sensor板上的侧视图。具体实施例方式请參考图I和图2，本专利技术提供ー种变焦摄像机散热装置，其包括机壳1，Sensor板2，导热膜4以及传感芯片3。在ー种典型的实施方式中，所述摄像机为枪式摄像机。传感芯片3可以是CXD芯片或者CMOS芯片。导热膜4是柔性的石墨导热膜。所述Sensor板2的形状为矩形，其包括若干安装孔；若干安装孔主要是为了协助Sensor板2更加便利地安装到摄像机内部。Sensor板2通常会活动地安装在摄像机内部，并可以在传动装置(未图示，比如电动马达)的带动下，在摄像机内进行移动，以远离或者靠近摄像机的镜头。所述传感芯片3安装在Sensor板2的正面，且通常安装在中央位置。所述导热膜4包括上部41、弯折部42以及下部43。其中所述上部41粘贴在Sensor板2的正面或者背面，所述下部43粘贴在机壳I上。在优选的实施方式中，导热膜4可以自带粘性层，由于导热膜4本身比较轻薄，因此粘性层通常很薄，所以导热膜4与机壳I以及导热膜4与Sensor板2之间的传热影响可以忽略不计。在其他实施方式中，也可以使用较薄的双面胶来实现导热膜4的上部41以及下部42的粘贴操作，选取双面胶的原则是尽可能小地減少对导热效果的影响，同时应该能确保长时间的粘连效果。当导热膜4的上部41粘贴在Sensor板的正面时，若传感芯片3为CXD芯片，则导热膜4的上部41延伸到CXD芯片的下部(也就是CXD芯片覆盖到的Sensor板2的区域)，因为CXD芯片通常采用插装方式焊接到Sensor板2上，因此CXD芯片与Sensor板2之间会有一定的间隙，这ー间隙允许导热膜4延伸到CCD芯片下方的区域。当导热膜4的上部41粘贴在Sensor板的正面时，若传感芯片3为CMOS芯片，由于CMOS芯片通常是通过贴片方式焊接在Sensor板2上的，因此导热膜4的上部41无法延伸到CMOS芯片的下方，导热膜4通常会粘贴在CMOS芯片周围的Sensor板2正面的其他区域上。在优选的实施方式中，无论上部41粘贴在Sensor板2的正面还是背面，Sensor板2被上部41所覆盖的区域为禁止布设元件区域，这样可以确保上部41与Sensor板之间有更加充分的接触，以获得更加良好的传热效果，如果布设了很多器件则可能会影响导热膜4与Sensor板2之间的传热效果。请參考图3，当图3中的Sensor板2左右运动(相对于镜头而言是前后运动)时，弯折部42会被带动而发生一定的形变或位移，由于导热膜4本身是柔性材质，当弯折部42的大小设置合理时，可以确保在Sensor板2在运动过程中，导热膜上部41以及下部42不会受到运动的影响而发生粘贴脱落。大部分情况下，Sensor板2左右运动都是有左右位置界限的，这与变焦的性能有关，而变焦性能通常是固定的，因此左右位置界限也是固定的。因此，开发的时候可以根据Sensor板的左右运动的距离来设置弯折部42的尺寸。通常弯折部42的尺寸在设计上会有较大的余量，这样可以确保在整个Sensor板2运动的过程中，上部41以及下部42几乎不会受到任何力的作用，如此方可确保多次运动的情况下，上部41以及下部42的粘贴效果基本不会发生变化。在其他的实施方式中，下部42除了可以粘贴在机壳I这样的散热元件上，还可以粘贴在其他散热元件上，比如散热金属块上。在上述优选的实施方式中，本专利技术也可以省略掉常用的散热金属块，传感芯片的散发的热量通过导热膜，比如高导热性的柔性石墨导热膜，传递到机売上，结构简単，散热效果显著，不存在明显的隔热因素。本专利技术巧妙地利用导热膜作为散热中间媒介来适应摄像机内部Sensor板的移动，使得整个Sensor板的散热效果不会因为Sensor板的运动而发生下降的问题。以上所述仅为本专利技术的较佳实 施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术保护的范围之内。权利要求1.ー种变焦摄像机散热装置，包括机売、Sensor板、导热膜以及传感芯片，其特征在于，所述Sensor板活动地安装在摄像机内部，并可在传动装置的带动下在摄像机内进行移动以远离或者靠近摄像机的镜头；所述传感芯片安装在Sensor板的正面；所述导热膜包括上部、弯折部以及下部。其中所述上部粘贴在Sensor板上，所述下部粘贴在机壳或摄像机内部其他散热元件上。2.如权利要求I所述的装置，其特征在于，当导热膜的上部粘贴在Sensor板的正面吋，若传感芯片为CXD芯片，则导热膜的上部延伸到CXD芯片的下方。3.如权利要求I所述的装置，其特征在于，当导热膜的上部粘贴在Sensor板的正面吋，若传感芯片为CMOS芯片，导热膜通常会粘贴在CMOS芯片周围的Sensor板正面区域上。4.如权利要求I所述的装置，其特征在干，Sensor板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种变焦摄像机散热装置，包括机壳、Sensor板、导热膜以及传感芯片，其特征在于，所述Sensor板活动地安装在摄像机内部，并可在传动装置的带动下在摄像机内进行移动以远离或者靠近摄像机的镜头；所述传感芯片安装在Sensor板的正面；所述导热膜包括上部、弯折部以及下部。其中所述上部粘贴在Sensor板上，所述下部粘贴在机壳或摄像机内部其他散热元件上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐燕飞，纪国伟，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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