一种MEMS温度传感器的封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种MEMS温度传感器的封装结构及其制造方法。其封装结构包括：MEMS衬底、MEMS温度传感器、薄膜封帽、密封键合材料、热传导通道，所述MEMS衬底上承载有MEMS温度传感器，薄膜封帽覆盖在MEMS衬底上，薄膜封帽与MEMS衬底之间形成容纳MEMS温度传感器的腔体，所述薄膜封帽的边缘与MEMS衬底之间通过密封键合材料密封，薄膜封帽与MEMS温度传感器之间通过热传导通道连接。该MEMS温度传感器能够最大程度缩短MEMS温度传感器与外界环境间的传热路径，缩短传感器的响应时间；另外，新结构的制作没有增加实施步骤，采用了兼容的工艺对热传导通道进行制作，密闭腔室与热传导通道在一步键合工艺中同时形成。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MEMS温度传感器的封装结构，其特征是，包括：MEMS衬底（1）、MEMS温度传感器（2）、薄膜封帽（3）、密封键合材料（4）、连接MEMS温度传感器（2）与薄膜封帽（3）的热传导通道（5），所述MEMS衬底（1）上承载有MEMS温度传感器（2），薄膜封帽（3）覆盖在MEMS衬底（1）上，薄膜封帽（3）与MEMS衬底（1）之间形成容纳MEMS温度传感器（2）的腔体（6），所述薄膜封帽（3）的边缘与MEMS衬底（1）之间通过密封键合材料（4）密封，所述薄膜封帽（3）与MEMS温度传感器（2）之间通过热传导通道（5）连接，热传导通道（5）位于MEMS温度传感器（2）的固定端上方，所述密封键合材...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦毅恒，明安杰，张昕，谭振新，
申请(专利权)人：江苏物联网研究发展中心，
类型：发明
国别省市：