伺服驱动器上的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种伺服驱动器上的散热器，包括设在伺服驱动器的外壳（1）的后侧板面上的基板（2.1）及散热片（2.2）；所述的散热片（2.2）设在所述的基板（2.1）上，所述的基板（2.1）沿基板（2.1）长度方向上设有凸条（2.3），所述的基板（2.1）侧端面上设有凸条（2.3）处开有螺丝孔（2.4），所述的基板（2.1）的厚度的尺寸小于螺丝孔（2.4）孔径的尺寸。该伺服驱动器上的散热器能减薄散热器基板的厚度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及伺服驱动器上的散热器。
技术介绍
伺服驱动器又称伺服控制器或伺服放大器，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分。伺服驱动器包括外売，所述的外壳的后侧板面上设有散热器，所述的散热器用于散去伺服驱动器工作时产生的热量。所述的散热器包括基板及散热片。所述的基板设在所述的后侧板面上，所述的散热片设在所述的基板上。伺服驱动器上的散热器的基板的两侧都设有螺丝孔。这样散热器基板的厚度的尺寸就必须比螺丝孔的孔径的尺寸大，散热器基板的厚度就比较厚，不但重量较重，而且热阻也较大，影响散热效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种能减薄散热器基板的厚度的伺服驱动器上的散热器。本技术的技术解决方案是，提供ー种具有以下结构的伺服驱动器上的散热器，包括设在伺服驱动器的外壳的后侧板面上的基板及散热片；所述的散热片设在所述的基板上，所述的基板设有散热片的侧面上沿该侧面长度方向上设有凸条，所述的基板侧端面上设有凸条处开有螺丝孔，所述的基板的厚度的尺寸小于螺丝孔孔径的尺寸。采用以上结构后，本技术的伺服驱动器上的散热器，与现有技术相比，具有以下优点由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伺服驱动器上的散热器，包括设在伺服驱动器的外壳（1）的后侧板面上的基板（2.1）及散热片（2.2）；所述的散热片（2.2）设在所述的基板（2.1）上，其特征在于：所述的基板（2.1）设有散热片（2.2）的侧面上沿该侧面长度方向上设有凸条（2.3），所述的基板（2.1）侧端面上设有凸条（2.3）处开有螺丝孔（2.4），所述的基板（2.1）的厚度的尺寸小于螺丝孔（2.4）孔径的尺寸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王奇峰，严志桥，陈腾飞，
申请(专利权)人：宁波海得工业控制系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：