扫描组件结构制造技术

一种扫描组件结构，包括一基板、一镜面组件层以及一孔状补强层。基板具有相对的一第一侧以及一第二侧。镜面组件层配置于第一侧。孔状补强层相对于镜面组件层配置于第二侧。该结构可以解决强度不足及变形的问题，并可在轻量化变形补强的设计下，维持良好的运作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

扫描组件结构
本技术是有关于ー种微结构，且特别是有关于ー种应用于微机电装置的扫描组件结构。背景技木微机电镜面(MEMS mirror)结构在光学上的应用，以镜面在预定的驱动条件下以特殊频率振动，以达成大角度光学扫描的目的。目前已有很多不同型态微机电致动器被提出。当镜面结构在作动时，若镜面结构强度不足，将会造成镜面形状的改变。镜面形状的改变会造成振动频率与反射光点大小的改变。为了增加镜面结构的强度，现有解决的方法是增加镜面结构的厚度。然而，厚度增加会造成扫描组件的重量増加，也会降低镜面结构的振动频率。此外，扫描组件的重量越重，则需要更大的能量才能运作，因此更加耗能。
技术实现思路
本技术有关于ー种扫描组件结构，以解决強度不足及变形的问题，并可在轻量化变形补强的设计下，維持良好的运作。根据本技术的一方面，提出ー种扫描组件结构，包括一基板、一镜面组件层以及一孔状补强层。基板具有相対的一第一侧以及一第二侧。镜面组件层配置于第一侧。孔状补强层相对于镜面组件层配置于第二侧。为了对本技术的上述及其它方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图I绘示依照本技术一实施例的扫描组件结构的正面示意图。图2绘示图I的扫描组件结构的背面示意图。主要组件符号说明100 :扫描组件结构110:基板110a、I IOb :相对两侧120 :镜面组件层121 :外框I22:内框123 :第二扭转件124:第一扭转件126 :扫描镜130:孔状补强层132 :孔洞具体实施方式本实施例的扫描组件结构，可为单轴微镜面结构或双轴微镜面结构，其利用重复排列的多孔洞结构进行补强，不但可达到局部強化的效果，以避免扫描组件在作动的过程中发生形变，更可減少扫描组件的重量，以达到轻量化的要求。以下提出各种实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本技术欲保护的范围。请參照图I及2，其中图I绘示依照本技术一实施例的扫描组件结构的正面示意图，而图2绘示图I的扫描组件结构的背面示意图。扫描组件结构100包括一基板110、ー镜面组件层120以及一孔状补强层130。镜面组件层120以及孔状补强层130分别位于基板110的相对两侧IlOa及IlOb0基板110例如为SOI (silicon-on-insulator)基板，其通过晶圆键合技术(wafer bonding technology)在娃晶圆之间形成ー层薄薄的氧化层(例如是ニ氧化硅SiO2)，并经过热退火加强两晶圆之间的键结。氧化层的上下两面分别为·组件层(device layer)以及操作层(handling layer)。在图2中，孔状补强层130蚀刻操作层而成的多孔洞结构，其具有多个重复排列的孔洞132，其形状例如为圆形、椭圆形或多边形。镜面组件层120例如蚀刻组件层而成，再进行抛光磨平以形成平滑无杂质的表面。在图I中，镜面组件层120具有ー内框122、一第一扭转件124以及ー扫描镜126。第一扭转件124位于X轴方向上。第一扭转件124连接于内框122与扫描镜126之间，扫描镜126以第一扭转件124为轴产生扭转，使扫描镜126于ー预定角度内进行往复式振动。因此，扫描镜126可在X轴上振动。在双轴微镜面结构中，镜面组件层120还可具有一外框121以及ー第二扭转件123。第二扭转件123位于Y轴方向上，大致上垂直于X轴方向。第ニ扭转件123连接于内框122与外框121之间。内框122以第二扭转件123为轴产生扭转。因此，扫描镜126不仅可在X轴上振动，亦可在Y轴上振动。在图2中，孔状补强层130对应配置于镜面组件层120的扫描镜126以及内框122的下方，以使扫描镜126以及内框12具有足够的强度，以避免作动过程时发生形变。此外，孔状补强层130未形成在第一扭转件124上，可达到局部強化的效果。也就是说，孔状补强层130与第一扭转件124不重叠，故可避免因第一扭转件124的重量增加而必须提高操作电流。同样，孔状补强层130与第二扭转件123不重叠，故可避免因第二扭转件123的重量增加而必须提高操作电流。由上述说明可知，为了减轻组件的重量及降低操作电流，孔状补强层130采用轻量化变形补强的设计，因此可使扫描镜126可在较高的操作频率下振动，间接地提升扫描组件的操作效率。综上所述，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本技术。本技术所属
中具有通常知识者，在不脱离本技术的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本技术的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。权利要求1.ー种扫描组件结构，包括 一基板，具有相対的一第一侧以及一第二侧； ー镜面组件层，配置于该第一侧；以及 一孔状补强层，相对于该镜面组件层配置于该第二侧。2.根据权利要求I所述的扫描组件结构，其特征在于，该孔状补强层具有多个孔洞，所述孔洞为圆形、椭圆形或多边形。3.根据权利要求I所述的扫描组件结构，其特征在于，该基板具有一组件层、一氧化层以及ー操作层，该氧化层位于该组件层与该操作层之间。4.根据权利要求3所述的扫描组件结构，其特征在于，该孔状补强层以该操作层蚀刻。5.根据权利要求3所述的扫描组件结构，其特征在于，该镜面组件层以该组件层蚀刻。6.根据权利要求I所述的扫描组件结构，其特征在于，该镜面组件层具有ー内框、一第一扭转件以及ー扫描镜，该第一扭转件位于ー第一轴向上，该第一扭转件连接于该内框与该扫描镜之间，使该扫描镜在该第一轴向上振动。7.根据权利要求6所述的扫描组件结构，其特征在干，该镜面组件层还可具有一外框以及ー第二扭转件，该第二扭转件位于ー第二轴向上，且该第二扭转件连接于该内框与该外框之间，使该扫描镜在该第二轴向上振动。8.根据权利要求6所述的扫描组件结构，其特征在于，该孔状补强层对应补强该扫描镜以及该内框的強度。9.根据权利要求6所述的扫描组件结构，其特征在干，该孔状补强层与该第一扭转件不重叠。10.根据权利要求7所述的扫描组件结构，其特征在于，该孔状补强层与该第二扭转件不重叠。专利摘要一种扫描组件结构，包括一基板、一镜面组件层以及一孔状补强层。基板具有相对的一第一侧以及一第二侧。镜面组件层配置于第一侧。孔状补强层相对于镜面组件层配置于第二侧。该结构可以解决强度不足及变形的问题，并可在轻量化变形补强的设计下，维持良好的运作。文档编号G02B26/10GK202631847SQ20122022358公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月8日 优先权日2011年11月21日专利技术者陈明发, 李柏勋 申请人:探微科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扫描组件结构，包括：一基板，具有相对的一第一侧以及一第二侧；一镜面组件层，配置于该第一侧；以及一孔状补强层，相对于该镜面组件层配置于该第二侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈明发，李柏勋，
申请(专利权)人：探微科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：