一体式散热结构的LED灯泡灯芯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种一体式散热结构的LED灯泡灯芯，其包括有PCB基板、散热金属外壳，PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，散热金属外壳的顶部凸起成型有外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖凸起成型有散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间，从而使PCB基板、散热金属盖与散热金属外壳形成一体式散热结构，以加快散热速度，改善散热效果；而且，本实用新型专利技术的生产组装较为简单方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种一体式散热结构的LED灯泡灯芯。
技术介绍
众所周知,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。现有技术中LED灯泡主要包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有集电基板，集电基板固定插接有LED发光柱，其中，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。在使用时， LED芯片发出的光线透过灯罩照射出来，LED芯片发光时产生的热量通过PCB基板和散热金属片传递给集电基板，再由集电基板通过散热金属外壳散发出去。这种LED灯泡虽然具有一定的散热效果，但是，其通过多支LED发光柱组成的灯芯，其PCB基板不直接与散热金属外壳接触，所以，散热速度仍然较慢，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体式散热结构的LED灯泡灯芯，它包括有PCB基板、散热金属外壳，其特征在于：所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与LED灯泡的电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳炳生，
申请(专利权)人：广东伟锋光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：