一种散热快速的LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种散热快速的LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、电源、散热金属外壳、散热基板、LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，两块PCB基板的背面对应贴合，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热片，LED发光柱为三支以上，且三支以上的LED发光柱的散热片为一体成型而构成散热件，散热件的底部成型有贴合部，贴合部紧密贴合于散热基板的顶端端面。在生产组装时，本实用新型专利技术三支以上的LED发光柱的散热片可以一次性安装好，生产组装较为简单方便；而且，本实用新型专利技术的散热片可以通过贴合部紧密贴合于散热基板，从而加快散热速度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具技术，尤其涉及ー种散热快速的LED灯泡。
技术介绍
众所周知 ,LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。现有技术中LED灯泡主要包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板固定插接有LED发光柱，其中，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。在使用吋，LED芯片发出的光线透过灯罩照射出来，LED芯片发光时产生的热量通过PCB基板和散热金属片传递给散热基板，再由散热基板通过散热金属外壳散发出去。这种LED灯泡虽然具有一定的散热效果，但是，由于其散热金属片并不直接与散热基板接触，所以，散热速度仍然较慢，而且，当需要设置多支LED发光柱吋，必须本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热快速的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面对应贴合，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热片，其特征在于：所述LED发光柱为三支以上，且三支以上的LED发光柱的散热片为一体成型而构成散热件，散热件的底部成型有贴合部，贴合部紧密贴合于散热基板的顶端端面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳炳生，
申请(专利权)人：广东伟锋光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：