挠性电路板加热折弯机构制造技术
【技术实现步骤摘要】
挠性电路板加热折弯机构
本专利技术涉及一种折弯机构，尤其是指一种挠性电路板加热折弯机构。
技术介绍
挠性电路板，又称软性电路板或柔板，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。此种电路板可随意弯曲、折迭，重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。目前，挠性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域得到了非常广泛的应用。目前，挠性电路板生产中的折弯等加工生产大多靠人手动完成，效率低，浪费人力、物力，生产成本高，且柔板成型折弯大多很难完成，回弹很厉害。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种设计合理的挠性电路板加热折弯机构。为了达到此目的，本专利技术技术解决方案为：包括下模板，固定在下模板上的直线导轨，设在滑块上的第一等高块及第二等高块，与之相连的是上模板，上模板后侧有气缸，下模板上连接有下模气缸，通过“T”形连接器与上模板相连，上模板上有四根等高柱，与之相连的是气缸固定板，上模模块在上模板的腔内可上下运动，减轻了运动的撞击，下模板设有加热模块，可前后运动完成加热折弯，还包括芯子，在芯子下方设有吹气孔。上述的上模板限位采用圆柱，加工一次完成，合模精度很高。其中，所述的上模板和下模板尾部均设有液压缓冲器，减轻了合模的撞击。所述的小气缸的活塞杆通过“T”形连接器与上模模块相连接。所述的气缸固定板与上模板之间采用圆形等高柱连接。所述的加热模块设在下模板尾部，安全性能高。所述的连接加热模块的支架中间镂空，利于散热。本专利技术具有安装方便、体积小、加工精度高、稳定、价...
【技术保护点】
一种挠性电路板加热折弯机构，包括下模板（7），固定在下模板（7）上的直线导轨，设在滑块上的第一等高块（13）及第二等高块（16），与之相连的是上模板（6），上模板（6）后侧有气缸（1），下模板（7）上连接有下模气缸（8），通过“T”形连接器（17）与上模板（6）相连，上模板（6）上有四根等高柱（5），与之相连的是气缸固定板（4），上模模块（14）在上模板（6）的腔内可上下运动，下模板（7）设有加热模块（11），还包括芯子（12），在芯子（12）下方设有吹气孔（10）。
【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板加热折弯机构，包括下模板（7），固定在下模板（7）上的直线导轨滑块，设在滑块上的第一等高块（13）及第二等高块（16），与第一等高块（13）及第二等高块（16）相连的是上模板（6），上模板（6）后侧有气缸（1），下模板（7）上连接有下模气缸（8），小气缸（3）的活塞杆通过“T”形连接器（17）与上模模块（14）相连接，上模板（6）上有四根等高柱（5），与四根等高柱（5）相连的是气缸固定板（4），上模模块（14）在上模板（6）的腔内可上下运动，下模板（7）设有加热模块（11）和芯子（12），在芯子（12）下方设有吹气孔（10），所述上模模...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小波，
申请(专利权)人：南通力德尔机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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