可快速拆组电连接模块的测试连接器制造技术

技术编号:8131990 阅读:170 留言:0更新日期:2012-12-27 04:50
本发明专利技术是一种可快速拆组电连接模块的测试连接器,其主要于一基座的装配孔中组装一组可整组直接拆换的电连接模块,所述电连接模块包含一元件导引框以及一电连接构件,所述电连接构件可拆组的装设于元件导引框底部,该测试连接器可安装于手动或自动化测试设备中,以元件导引框提供待测电子元件置入其中,使电子元件通过电连接构件电性连接测试设备进行功能性检测,本发明专利技术于测试连接器的电连接构件故障或需要清洁时,通过电连接模块直接自基座中拆组的组合构造设计,而能快速拆换电连接模块或其电连接构件,立即接续进行检测作业,减少IC测试机台因更换或清洁电连接构件而停机或待机的时间,达到接近不停机的生产作业状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种测试电连接器,尤指一种具备快速更换电连接模块功用的测试电连接器。
技术介绍
目前应用于手动式检测装置或自动化检测设备中的检测连接器用于提供待测集成电路元件置放定位的装置,并利用该检测装置的电连接构件(如导电胶片、探针等)作为待测集成电路元件与测试载板间电接触的媒介,所述电连接构件安装于该测试座底部,并利用螺丝将该测试座锁固于检测设备的电路载板上,使电连接构件的信号输出入端子分别电性接触电路载板表面相应的接触垫。当待测集成电路元件置入该测试座的元件定位槽中,操作者手动或利用机器对待测集成电路元件施以一力量,使集成电路元件底面的每一输出入端子(如接脚、引垫、球垫等)分别通过导电构件中相应的信号输出入端子连接电路 载板上相对应的接触垫,进而由检测装置或检测设备的检测系统进行功能性检测,以判断待测集成电路元件的功能是否正确。前述测试连接器长时间被应用于集成电路元件的检测作业时,因测试连接器中的电连接构件遭受多次测试加压而会失去其原来性质(如伸缩弹性或电气特性等)而损坏,或因多次测试加压而脏污,故为确保测试的正确性,电连接构件使用一段时间之后,即须加以更换或下生产线清洁维本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可快速拆组电连接模块的测试连接器,其特征在于,包含:一基座,所述基座中形成至少一个由上而下贯通的装配孔;以及至少一电连接模块,所述电连接模块能整组拆换的安装于基座的装配孔,所述电连接模块包含一元件导引框以及一电连接构件,所述元件导引框中形成一由上而下贯通的元件置入孔,所述电连接构件能拆组的装设于元件导引框底部,并通过元件导引框能拆组的定位于基座的装配孔中,所述电连接构件位于基座的装配孔底部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴欣龙
申请(专利权)人:泰可广科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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