整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板制造技术

一种整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板，其包含薄膜电路板、弹簧针板以及填充材，薄膜电路板一侧的较低密度分布的接点以单元导体焊接弹簧针板的弹簧针的电连接部，填充材填充于薄膜电路板的膜片本体与弹簧针板的板体之间的间隙且固化定形，并藉由固化的填充材使薄膜电路板呈现平垣的状态。藉此，应用于晶圆检测用探针卡时，本发明专利技术电路转板的弹簧针板的弹簧针部能直接与探针卡的较低密度电路板对接，使探针卡无需通过中介连接器，便能直接应用于探针卡的较低密度电路板与较高密度探针头之间的电路转换。

【技术实现步骤摘要】
整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板
本专利技术涉及一种应用于晶圆检测用探针卡(probecard)，尤指该探针卡中连接于探针头(probehead)，使探针头中呈高密度分布的探针能够与晶圆检测用探针卡的电路板中呈低密度分布的接点电性连接用途的整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板。
技术介绍
目前应用于晶圆检测的探针卡(probecard)主要利用其探针头中形成高密度分布的多数探针对晶圆中的一个或多个芯片单元进行功能测试，由于探针头(probehead)中呈高密度分布的探针必须电性连接晶圆检测探针卡的电路板中呈低密度分布的接点，因此，现有探针卡中，除了探针头外，还包含一高密度转换低密度电路转换组件作为探针头与探针卡的电路板之间的电性连接媒介。关于前述高密度转换低密度电路转换组件的组成构造，一般而言，其包含有一电路转接板与一中介连接器(interposer)，其中，利用电路转接板线路重布的特性，以该电路转接板一侧呈高密度分布的接点与探针头中的探针电性连接，该电路转接板另一侧呈低密度分布的接点则与中介连接器相对应的导体作电性连接。如此，使该探针卡的探针头的探针能够利用中介连接器的导体电性连接探针卡的电路板中相对应接点。在晶圆检测作业中，利用探针头中的探针作为接触待测晶圆的媒介。前述应用于晶圆检测的探针卡组成构造中，虽能利用由电路转接板与中介连接器(interposer)组成的高密度转换低密度电路转换组件，使探针头中呈微小间距分布的探针能够与晶圆检测探针卡的电路板中呈较大间距分布的接点对应连接，而达到电性连接及线路匹配的功能及目的。但是，由电路转接板与中介连接器组成的高密度转换低密度的电路转换组件的整体构造，因电路转接板为多层式硬质印刷电路板，其板厚偏大，加上独立的中介连接器(interposer)所组成的探针卡整体高度偏高，晶圆检测探针卡的电路板相对于待测晶圆之间的距离偏长，导致电路板与待测晶圆之间的信号传输路径偏长，阻抗偏高，信号传输损耗偏大，对晶圆的高频测试环境有不利的影响。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板，解决连接于探针头与电路板之间现有高密度转换低密度电路转换组件的信号传输路径偏长、阻抗偏高及信号传输损耗偏大等问题。为了达成前揭目的，本专利技术所提出的整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板包含：一薄膜电路板，其包含一膜片本体以及多个单元导体，该膜片本体包含一第一表层、一第二表层，以及一位于该第一表层与该第二表层之间且内含线路的内层，该第一表层包含多个显露于外的第一接点，该第二表层包含多个显露于外的第二接点，该多个第二接点的分布密度大于该多个第一接点的分布密度，且每一所述第二接点通过该内层中的线路连接相对应的所述第一接点，该多个单元导体系分布设置于该膜片本体的第一表层且分别连接相对应的第一接点；一弹簧针板，系设置于该薄膜电路板的第一表层外侧，该弹簧针板包含一绝缘且硬质的板体以及多个弹簧针，该板体中形成多个弹簧针孔，该多个弹簧针系分别设置于该板体中的该多个弹簧针孔中，每一弹簧针包含一弹簧针基部、一电连接部以及一能伸缩活动的电接触部，所述电连接部与所述电接触部分别位于该弹簧针基部的两端，所述弹簧针组设定位于所述弹簧针孔中，每一所述弹簧针以所述电连接部焊接该薄膜电路板相对应的单元导体，该薄膜电路板的膜片本体与该弹簧针板的板体之间具有一空间；以及一填充材，系填充于该薄膜电路板的膜片本体与该弹簧针板的板体之间的空间且固化定形。藉由前揭整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板的组成构造专利技术，其至少具备以下优点：1、降低厚度：本专利技术主要系利用薄膜电路板与弹簧针板结合的组成构造，使其能够应用于晶圆检测探针卡中连接于探针头与电路板之间，兼具电性连接与高密度转换低密度的电路转换等功能，让探针头的每一晶圆探针能够直接通过该整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板与晶圆检测用探针卡的电路板线路相匹配。而且本专利技术整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板利用其薄膜电路板与弹簧针板结合的组成构造，其中，薄膜电路板厚度薄，相较于现有高密度转换低密度电路转换组件中的多层式硬质印刷电路板型式的电路转接板，具有降低厚度的功用。2、减少阻抗与信号传输损耗：承上所述，本专利技术整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板利用其薄膜电路板与弹簧针板结合的组成构造，使其结合探针头成为探针卡后，能够降低探针卡的整体高度，缩短待测晶圆与晶圆检测探针卡的电路板间的距离，且缩短信号传输的路径。当应用于晶圆测试作业中，尤其是高频测试环境，本专利技术因能缩短信号传输的路径，降低阻抗，减少信号传输损耗，故能有效提升测试性能。3、本专利技术整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板是填充材填充于该薄膜电路板的膜片本体底面与该弹簧针板的板体顶面之间的空间且固化定形，对薄膜电路板提供良好的固定效果与支撑性，同时藉由填充材将焊接于薄膜电路板与弹簧针板之间的多个单元导体予以包覆固定，并使薄膜电路板能够呈现平整状态，让薄膜电路板一侧高密度分布的接点均能与探针头中相对应的晶圆探针电性连接，弹簧针板中的每一弹簧针均能与晶圆检测探针卡的电路板中相对应的接点电性连接，使探针头通过该整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板与电路板之间维持良好的电性连接关系。本专利技术整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板中，还可进一步利用所述弹簧针为组合式构造，其中，电连接部为一独立的套筒状部件，电接触部与弹簧针基部的组合为一独立的弹簧针部件，弹簧针装设于弹簧针板的板体时，电连接部预先行固定于板体的弹簧针孔中，弹簧针部件则能拆组地装设于电连接部中，藉此组合式弹簧针构造，当弹簧针部件损坏时，能将损坏的弹簧针部件自弹簧针板的板体中取出，重新装入新的弹簧针部件，使弹簧针部件与电连接部结合一体，让弹簧针的更换作业，具有良好的简便性。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1本专利技术整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板的一较佳实施例的平面示意图；图2为图1所示整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板较佳实施例中的薄膜电路板的局部剖面示意图；图3图1所示整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板较佳实施例中的弹簧针局部分解示意图；图4本专利技术整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板的另一较佳实施例的平面示意图；图5为图1所示整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板较佳实施例应用于晶圆检测的使用状态参考图。其中，附图标记1整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板2电路板3探针头4待测晶圆10薄膜电路板11膜片本体111第一表层112第二表层113内层114第一接点115第二接点116线路12单元导体20、20A弹簧针板200弹簧针部件21板体211弹簧针孔22、22A弹簧针221、221A弹簧针基部222、222A电连接部223、223A电接触部30填充材具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：如图1所示，揭示本专利技术整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板的一较佳实施例，该整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板1包含一薄膜电路板10、一弹簧针板20以及一填充材30。如图1及图2所示，该薄膜电路板10包含一膜片本体11以及多个单元导体12，该膜片本体11具有薄片状部件，其包含一第一表层111、一第二表层112以及一具有线路的内层113，该第一表层111本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板，其特征在于，包含：一薄膜电路板，其包含一膜片本体以及多个单元导体，该膜片本体包含一第一表层、一第二表层，以及一位于该第一表层与该第二表层之间且内含线路的内层，该第一表层包含多个显露于外且的第一接点，该第二表层包含多个显露于外的第二接点，该多个第二接点的分布密度大于该多个第一接点的分布密度，且每一所述第二接点通过该内层中的线路连接相对应的所述第一接点，该多个单元导体分布设置于该膜片本体的第一表层且分别连接相对应的第一接点；一弹簧针板，设置于该薄膜电路板的第一表层外侧，该弹簧针板包含一绝缘且硬质的板体以及多个弹簧针，该板体中形成多个弹簧针孔，该多个弹簧针系分别设置于该板体中的该多个弹簧针孔中，每一弹簧针包含一弹簧针基部、一电连接部以及一能伸缩活动的电接触部，所述电连接部与所述电接触部分别位于该弹簧针基部的两端，所述弹簧针组设定位于所述弹簧针孔中，每一所述弹簧针以所述电连接部焊接该薄膜电路板相对应的单元导体，该薄膜电路板的膜片本体与该弹簧针板的板体之间具有一空间；以及一填充材，填充于该薄膜电路板的膜片本体与该弹簧针板的板体之间的空间且固化定形。

【技术特征摘要】
1.一种整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板，其特征在于，包含：一薄膜电路板，其包含一膜片本体以及多个单元导体，该膜片本体包含一第一表层、一第二表层，以及一位于该第一表层与该第二表层之间且内含线路的内层，该第一表层包含多个显露于外且的第一接点，该第二表层包含多个显露于外的第二接点，该多个第二接点的分布密度大于该多个第一接点的分布密度，且每一所述第二接点通过该内层中的线路连接相对应的所述第一接点，该多个单元导体分布设置于该膜片本体的第一表层且分别连接相对应的第一接点；一弹簧针板，设置于该薄膜电路板的第一表层外侧，该弹簧针板包含一绝缘且硬质的板体以及多个弹簧针，该板体中形成多个弹簧针孔，该多个弹簧针系分别设置于该板体中的该多个弹簧针孔中，每一弹簧针包含一弹簧针基部、一电连接部以及一能伸缩活动的电接触部，所述电连接部与所述电接触部分别位于该弹簧针基部的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴欣龙，
申请(专利权)人：泰可广科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71