接触件及插座制造技术

本发明专利技术提供了制造容易且可靠性高的接触件及插座。安装于插座(S)的接触件(1)具备一对触针(11、12)和弹簧部件(13)。一对触针分别具有直线部(111、121)和夹紧部(112、122)。直线部从第1端部(111a、121a)向着第2端部(111b、121b)大致直线状地延伸。关于一对触针(11、12)，相互的第1端部(111a、121a)向着相互的第2端部(111b、121b)组合成相互的直线部(111、121)重叠的姿势。夹紧部从第2端部(111b、121b)弯曲折回且在与第2端部之间夹持对方的第1端部(111a、121a)。弹簧部件(13)缠绕一对触针双方的直线部(111、121)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接触件及插座。
技术介绍
在与IC或电路基板等电子部件连接的插座中，有具备与电子部件的电接点弹性接触的接触件的类型的插座。作为弹性接触的接触件，例如，已知如下接触件上侧触针和下侧触针可移动地容纳于管状的主体，在上侧触针和下侧触针之间配置有螺旋弹簧。在制造该接触件时，首先，将上侧触针、下侧触针以及螺旋弹簧容纳于主体。然后，为了防止上侧触针和下侧触针的脱落,使管状主体的两端变形得较细。这种加工劳力大,制造成本高。在专利文献I中，显示了由上侧触针、下侧触针以及螺旋弹簧构成的电子设备用的接触件。上侧触针和下侧触针通过加工薄板而制造，具有彼此相同的形状。上侧触针和下侧触针分别具有延伸成两股状的钩。上侧触针和下侧触针通过沿相互正交的方向组合而以各自的两股状的钩夹持对方的触针的方式结合。弹簧以缠绕上侧触针和下侧触针所结合的部分的方式配置，使上侧触针和下侧触针沿相互远离的方向偏向。如果从接触件的两端施加力，则上侧触针和下侧触针使弹簧弹性变形同时相互错位移动。专利文献I :日本特开2008-516398号公报(图6)。
技术实现思路
专利文献I的上侧触针和下侧触针上的两股状的钩的形状是通过薄板的冲裁加工而形成的，也就是说，钩的夹持对方的触针的面是冲裁加工引起的断裂面，即粗糙面。因此，与对方触针接触的可靠性低。本专利技术将解决上述问题并提供制造容易且可靠性高的接触件和插座作为目的。达到上述目的的本专利技术的接触件是安装在与电子部件连接的插座的外壳内且与该电子部件的电接点接触的接触件，其特征在于，具备一对触针，具有从一端部向着另一端部大致直线状地延伸的直线部，相互的一端部向着相互的另一端部组合成相互的直线部重叠的姿势，并且具有从该另一端部弯曲折回且在与该另一端部之间夹持对方的这一端部的夹紧部；以及弹簧部件，缠绕上述一对触针双方的上述直线部，使该一对触针双方的上述夹紧部沿相互远离的方向偏向。本专利技术的接触件形成为通过对触针进行冲裁加工和弯曲加工,从而使直线部的另一端部和夹紧部双方的、与对方触针接触的面避免粗糙的断裂面。因此，制造容易，而且，一对触针彼此的接触可靠性提高。在此，在上述本专利技术的触针中，优选地，上述夹紧部在与上述另一端部之间夹持对方的上述一端部的位置具有弯曲为弧状并向着该另一端部凸起的弧状部。由于对方的一端部由夹紧部上的凸起的弧状部夹持，因而被夹持的对方的一端部的移动是平滑的。另外，在上述本专利技术的接触件中，优选地，上述一对触针分别是经过冲裁加工和与相互的上述直线部重叠的一侧的面相对的背面的两侧缘的倒角加工而形成的。关于一对触针，在组合情况下向着外侧的、上述背面的两侧缘被倒角，由此，组合状态下的直径小型化。因此，能够使容纳接触件的外壳的孔小径化，高密度配置成为可能。另外，在上述本专利技术的接触件中，优选地，上述一对触针是沿相互的上述直线部重叠的面一侧成为按压面的方向被冲裁加工的。按压面在其两侧不产生 由冲裁加工引起的毛刺(飞翅)。由于直线部重叠的面的一侧成为按压面，因此，一对触针的直线部彼此的移动也变得平滑。另外，在上述本专利技术的接触件中，优选地，上述一对触针在上述直线部的上述另一端部附近具有宽幅部，其形成为比该直线部的其他部分宽度更宽，防止上述弹簧部件的各一端脱离，受到由该弹簧部件引起的偏向力。由形成于各触针的宽幅部进行弹簧部件的防脱，另外，通过该宽幅部，也能够防止从外壳脱离。另外，达到上述目的的插座，是与电子部件连接的插座，具备外壳；以及接触件，安装于上述外壳内，与该电子部件的电接点接触。上述接触件具备一对触针，具有从一端部向着另一端部大致直线状延伸的直线部，相互的一端部向着相互的另一端部组合成相互的直线部重叠的姿势，并且具有从该另一端部弯曲折回且在与该另一端部之间夹持对方的这一端部的夹紧部；以及弹簧部件，缠绕上述一对触针双方的上述直线部，使该一对触针双方的上述夹紧部沿相互远离的方向偏向。此外，关于在本专利技术所说的插座，在此不限于仅显示其基本形式，而这仅仅是为了避免重复，在本专利技术所说的插座中，不仅包括上述的基本形式，也包括与前述的接触件的各个形式相对应的各种形式。如以上说明的那样，依照本专利技术，实现了制造容易且可靠性高的接触件及插座。附图说明图I是显示本专利技术的插座的一个实施方式的截面图。图2是将图I所示的接触件取出而显示的立体图。图3是图2所示的接触件的分解立体图。图4是放大显示图3所示的第I触针的立体图。图5是从另一角度观察第I触针的立体图。图6是第I触针的侧面图和截面图。符号说明 S插座 I接触件 II、12触针 111a、121a 第 I 端部 lllb、121b 第 2 端部 III、121直线部 112,122夹紧部 112e、122e 弧状部113,123宽幅部 13弹簧部件 2外壳。具体实施例方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。图I是显示本专利技术的插座的一个实施方式的截面图。图I所示的插座S安装于例如图中未显示的电路基板，与电子部件P连接，由此将电路基板与电子部件P电结合。电子部件P例如是以BGA (Ball Grid Array，球栅阵列)为代表的、电接点T被二维排列的1C。但是，插座S的连接对象不限于1C，也包括例如具有·电接点的电路基板。插座S具备与电子部件P的电接点T接触的接触件I和保持接触件I的外壳2。接触件I是本专利技术的接触件的一个实施方式。外壳2由绝缘性的树脂材料形成。外壳2具有接纳电子部件P的接纳面2a和作为接纳面2a的相反侧的面的基板面2b。插座S向着基板面2b安装于图中未显示的电路基板。在外壳2，设有从接纳面2a贯通至基板面2b的多个接触件孔2h。接触件I容纳于外壳2的接触件孔2h之中。在插座S，配置有多个接触件I。虽然在图中显示了所配置的接触件I的一列，但是接触件I在接纳面2a的平面视图中排列成纵横多列。各个接触件I贯通外壳2。接触件I的一端在基板面2b露出，另一端在外壳2的接纳面2a露出。更详细而言，在图I所示的状态下，接触件I的长度比外壳2的接纳面2a至基板面2b的厚度更长。因此，接触件I从外壳2的接纳面2a突出。另外，在接触件I中的在基板面2b露出的一端，附着有用于焊接至图中未显示的电路基板的焊球B。但是，插座S不限于焊接至电路基板，也能够采用如下方式通过以将外壳2按压至电路基板的方式固定，接触件I的在基板面2b露出的一端与电路基板接触。多个接触件I分别具有相互独立地伸缩自如的结构。在连接电子部件P时，电子部件P向外壳2的接纳面2a按压。此时，从外壳2的接纳面2a突出的接触件I的一端与电子部件P的电接点T接触，由电接点T向外壳2压入。各个接触件I与电子部件P的电接点T弹性接触。即，利用由被压入时的弹性能引起的反作用力来按压电接点T。因此，各个接触件I吸收电子部件P的歪斜和电接点T的尺寸误差，以恰当的接触力与各个电接点T接触。 图2是将图I所示的接触件取出而显示的立体图。另外，图3是图2所示的接触件的分解立体图。图2和图3所示的接触件I具备一对触针11、12和弹簧部件13。第I触针11具有直线部111和接着直线部111设置的夹紧部112。直线部111从第I端部Illa向第2端部Illb延伸成直线状。在直线部111上的第I端部Illa与第2端部11 Ib之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触件，安装在与电子部件连接的插座的外壳内，与该电子部件的电接点接触，所述接触件具备：？？？一对触针，具有从一端部向着另一端部大致直线状地延伸的直线部，相互的一端部向着相互的另一端部组合成相互的直线部重叠的姿势，并且具有从该另一端部弯曲折回且在与该另一端部之间夹持对方的该一端部的夹紧部；以及？？？弹簧部件，缠绕所述一对触针双方的所述直线部，使该一对触针双方的所述夹紧部沿相互远离的方向偏向。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：梅村雄二，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：