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陶瓷片体图样结构改良制造技术

技术编号:8126735 阅读:246 留言:0更新日期:2012-12-26 21:30
本发明专利技术提供一种陶瓷片体图样结构改良,包括有一陶瓷片体、至少一饰层及一保护层,该陶瓷片体底面系形成结合部,该饰层系以釉料设置于陶瓷片体上,而该保护层为玻璃砂层,且该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面;由此,一体窑烧成型于该陶瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体表面,而具有组设稳固、易于保存、凸显立体感的功效及增加整体的美观性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷片,尤其是一种陶瓷片体图样结构改良
技术介绍
本专利技术提供一种陶瓷片体图样结构改良,包括有一陶瓷片体、至少一饰层及一保护层,该陶瓷片体底面系形成结合部,该饰层系以釉料设置于陶瓷片体上,而该保护层为玻璃砂层,且该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面;由此,一体窑烧成型于该陶瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体表面,而具有组设稳固、易于保存、凸显立体感的功效及增加整体的美观性。一种陶瓷片体图样结构改良。该结构包括一陶瓷片体,该陶瓷片体底面形成结 合部;至少一饰层,该饰层以釉料设置于陶瓷片体上;以及一保护层,该保护层为玻璃砂层,而该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面上;由此,一体窑烧成型于该陶瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体者。其中,该陶瓷片体底面形成的结合部系采平面设置。其中,该陶瓷片体底面形成的结合部为复数个凸粒。其中,该陶瓷片体底面结合部的复数个凸粒可制成各式几何形状,其中,该陶瓷片体底面结合部的各凸粒间隙介于f 2mm之间。其中,该陶瓷片体底面结合部与陶瓷片体边缘相邻的凸粒系距离边缘介于f2mm之间,其中,该陶瓷片体底面结合部的各凸粒深度小于3mm。其中,该饰层为图样,其中,该陶瓷片体上进一步设有一相片,该相片系结合于陶瓷片体表面,而相片邻侧的陶瓷片体表面设有饰层。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种陶瓷片体图样结构改良。本专利技术提供一种陶瓷片体图样结构改良,包括有一陶瓷片体、至少一饰层及一保护层,该陶瓷片体底面系形成结合部,该饰层系以釉料设置于陶瓷片体上,而该保护层为玻璃砂层,且该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面;由此,一体窑烧成型于该陶瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体表面,而具有组设稳固、易于保存、凸显立体感的功效及增加整体的美观性。一种陶瓷片体图样结构改良。该结构包括一陶瓷片体,该陶瓷片体底面形成结合部;至少一饰层,该饰层以釉料设置于陶瓷片体上;以及一保护层,该保护层为玻璃砂层,而该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面上;由此,一体窑烧成型于该陶瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体者。其中,该陶瓷片体底面形成的结合部系采平面设置。其中,该陶瓷片体底面形成的结合部为复数个凸粒。其中,该陶瓷片体底面结合部的复数个凸粒可制成各式几何形状,其中,该陶瓷片体底面结合部的各凸粒间隙介于f 2mm之间。其中,该陶瓷片体底面结合部与陶瓷片体边缘相邻的凸粒系距离边缘介于广2_之间,其中,该陶瓷片体底面结合部的各凸粒深度小于3mm。其中,该饰层为图样,其中,该陶瓷片体上进一步设有一相片,该相片系结合于陶瓷片体表面,而相片邻侧的陶瓷片体表面设有饰层。具体实施例方式本专利技术提供一种陶瓷片体图样结构改良,包括有一陶瓷片体、至少一饰层及一保护层,该陶瓷片体底面系形成结合部,该饰层系以釉料设置于陶瓷片体上,而该保护层为玻璃砂层,且该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面;由此,一体窑烧成型于该陶 瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体表面,而具有组设稳固、易于保存、凸显立体感的功效及增加整体的美观性。一种陶瓷片体图样结构改良。该结构包括一陶瓷片体,该陶瓷片体底面形成结合部;至少一饰层,该饰层以釉料设置于陶瓷片体上;以及一保护层,该保护层为玻璃砂层,而该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面上;由此,一体窑烧成型于该陶瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体者。其中,该陶瓷片体底面形成的结合部系采平面设置。其中,该陶瓷片体底面形成的结合部为复数个凸粒。其中,该陶瓷片体底面结合部的复数个凸粒可制成各式几何形状,其中,该陶瓷片体底面结合部的各凸粒间隙介于f 2mm之间。其中,该陶瓷片体底面结合部与陶瓷片体边缘相邻的凸粒系距离边缘介于广2_之间,其中,该陶瓷片体底面结合部的各凸粒深度小于3mm。其中,该饰层为图样,其中,该陶瓷片体上进一步设有一相片,该相片系结合于陶瓷片体表面,而相片邻侧的陶瓷片体表面设有饰层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷片体图样结构改良,该结构包括:?一陶瓷片体,该陶瓷片体底面形成结合部;?至少一饰层,该饰层以釉料设置于陶瓷片体上;?以及一保护层,该保护层为玻璃砂层,而该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面上;?由此,一体窑烧成型于该陶瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体者。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷片体图样结构改良,该结构包括一陶瓷片体,该陶瓷片体底面形成结合部;至少一饰层,该饰层以釉料设置于陶瓷片体上;以及一保护层,该保护层为玻璃砂层,而该保护层分布设于已设置饰层的陶瓷片体整体表面上;由此,一体窑烧成型于该陶瓷片体上,以供饰层与保护层结合于陶瓷片体者。2.根据权利要求I所述的陶瓷片体图样结构改良,其特征在于该陶瓷片体底面形成的结合部系采平面设置。3.根据权利要求I所述的陶瓷片体图...

【专利技术属性】
技术研发人员:费金华
申请(专利权)人:费金华
类型:发明
国别省市:

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