一种人工晶体调温袋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种人工晶体调温袋，用于晶体保温、调温，该调温袋包括一具有开口的袋本体，该袋本体的各个面分别包括内外两棉布层，且两棉布层之间铺设有保温层；该袋本体还装有加热及调温装置；袋本体的开口处设有用于开启或封闭开口的部件。本实用新型专利技术的调温袋不仅可利用袋本体的多层结构以及加热及调温装置对置入该调温袋内的人工晶体的温度缓慢降低至室温水平，方便周转和存放，还有利于降低对出炉晶体温度的要求，使晶体可以提前出炉，从中缩短晶体的生长周期，提高设备利用率，降低生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种袋体结构，特别是涉及一种人工晶体调温袋，用于人工晶体的保温、调温。
技术介绍
人工晶体包括蓝宝石、水晶、KTP、尖晶石等，目前，随着人工晶体的生产尺寸越来越大，晶体在进行机械加工时因内部应力过大导致晶体开裂的品质异常现象也越来越严重。特别的，由于大尺寸晶体生长完成及退火后的温度可达50_70°c，而生长车间的室温一般约为23_28°C，使得刚出炉的大尺寸晶体的温度与室温差异较大，导致晶体内部应力释放 不均匀而更容易发生晶体开裂(晶体开裂延伸)或加工时引起开裂的现象。因此，人工晶体出炉后，有必要对其进行保温，现有技术有的采用控制室温的方法来使缩小刚出炉的晶体与室温之间的温度差距，但这种做法成本较高，温度的稳定性不够，且不利于晶体的周转；现有技术还有的是采用简单的棉布包裹刚出炉的晶体，但其保温效果极差，且不利于晶体的周转。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种人工晶体调温袋，其具有结构简单、成本低廉、能够对刚出炉的晶体进行缓慢降温，使其温度逐渐接近于室温，从而方便周转、存放等特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种人工晶体调温袋，包括一具有开口的袋本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种人工晶体调温袋，其特征在于：包括一具有开口的袋本体，该袋本体的各个面分别包括内外两棉布层，且两棉布层之间铺设有保温层；该袋本体还装有加热及调温装置；袋本体的开口处设有用于开启或封闭开口的部件。

【技术特征摘要】
1.一种人工晶体调温袋，其特征在于包括一具有开口的袋本体，该袋本体的各个面分别包括内外两棉布层，且两棉布层之间铺设有保温层；该袋本体还装有加热及调温装置；袋本体的开口处设有用于开启或封闭开口的部件。2.根据权利要求I所述的人工晶体调温袋，其特征在于所述加热及调温装置包括电阻丝、电源线、电源插头件和调温器，电阻丝固定于所述袋本体的两棉布层之间，调温器和电源插头件分别位于所述袋本体外，且调温器通过电源线与电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，叶长圳，杨敏，赵慧彬，刘锋，
申请(专利权)人：福建鑫晶精密刚玉科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：