The invention discloses a large aperture KDP crystal adaptive clamping device is provided, including a bottom frame and a pressing frame, three edges of the bottom frame are respectively provided with a clamping copper head, the clamping copper head comprises a clamping cylinder and a supporting rod, the supporting rod is sheathed with a pressure spring and embedded the bottom frame of the mounting hole; pressing frame is provided with a pressing head of the pressing copper, copper head comprises a pressing cylinder and the adjusting screw, the pressing and clamping cone on cone, between the adjustment screw with the pressing cone connected by a connecting block, the connecting block through a bearing and clamping cone rotatably connected. The connection between the block and adjust the screw for the universal joint structure. The invention can reliably protect the KDP crystal elements, to avoid damage to the crystal element, clamping copper head and pressing copper head adopts self leveling design, component clamping, no need for debugging process is too complex, greatly improving the work efficiency, and the pressure on the bottom frame to frame the machining accuracy is relatively low that can help reduce the cost of production.
【技术实现步骤摘要】
大口径KDP晶体自适应夹持装置
本专利技术属于光学元件夹持
,具体涉及一种大口径KDP晶体自适应夹持装置。
技术介绍
有别于一般以SiO2(二氧化硅)为主要成分的光学元件,KDP晶体的主要成分是KH2PO4(磷酸二氢钾),其表现出的主要物理特性为:1)环境温度骤冷或骤热小于等于2℃时,易发生碎裂;2)硬度约为以SiO2为主要成分的熔石英玻璃的1/8;3)材质非常脆,当边角触碰到金属等坚硬材料时,很小的冲击力都会使晶体材料崩边或崩角,对应力变化尤其敏感。以上特性使该类光学元件的夹持技术一直是困扰技术人员的一大难题。现有的大口径KDP晶体的夹持方式是先将KDP晶体平放在框体内,与框体基准面贴合,晶体元件另一面用一组压片压住。由于机械加工元件框体和晶体元件时,加工误差难以避免,无法保证元件和框体的面接触,而实际上变为元件与框体上某三点的点接触,当压片与元件的接触点和元件与框体的接触点不同轴时,压片会给元件引入一个外力矩,造成晶体的额外形变甚至使晶体与框体原先的接触点脱离接触。再者,从诸多压片中选择引起的附加面形在允许范围内的3个进行三点压紧也十分困难。综上所述,现有的大口径KDP晶体夹持方式主要存在以下缺点:1)框体结构对元件的保护较差,放入光学元件组件时,容易造成元件崩边或表面损伤情况的发生;2)基准面的平面度要求极高,相应产生的加工成本费用高;3)找到合适的三个夹持点耗时较长,导致工作效率低下。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种对光学元件保护性好,能够提高晶体夹持工作效率,成本较低的大口径KDP晶体自适应夹持装置。其技术方案如下:一种大口径KDP ...
【技术保护点】
一种大口径KDP晶体自适应夹持装置,包括正对设置的底框(1)和压框(2),所述底框(1)和压框(2)均为矩形框体结构,该底框(1)和压框(2)之间形成容纳所述大口径KDP晶体的容置空间,其特征在于:所述底框(1)的三个相邻棱边上各设有一个夹持铜头(3),三个所述夹持铜头(3)呈等腰分布,该夹持铜头(3)包括位于所述容置空间内的夹持圆台(31)和支撑该夹持圆台(31)的支撑杆(32),所述支撑杆(32)上套设有压簧(33)并嵌入底框(1)上对应的安装孔(11)中;所述压框(2)上在对应各夹持铜头(3)位置设有压紧铜头(4),所述压紧铜头(4)包括压紧圆台(41)和支撑该压紧圆台(41)的调整螺杆(42),所述压紧圆台(41)与夹持圆台(31)正对,调整螺杆(42)与压紧圆台(41)之间通过连接块(43)连接,该连接块(43)通过轴承(44)与压紧圆台(41)可转动地连接,所述连接块(43)与调整螺杆(42)之间为万向铰接结构。
【技术特征摘要】
1.一种大口径KDP晶体自适应夹持装置,包括正对设置的底框(1)和压框(2),所述底框(1)和压框(2)均为矩形框体结构,该底框(1)和压框(2)之间形成容纳所述大口径KDP晶体的容置空间,其特征在于:所述底框(1)的三个相邻棱边上各设有一个夹持铜头(3),三个所述夹持铜头(3)呈等腰分布,该夹持铜头(3)包括位于所述容置空间内的夹持圆台(31)和支撑该夹持圆台(31)的支撑杆(32),所述支撑杆(32)上套设有压簧(33)并嵌入底框(1)上对应的安装孔(11)中;所述压框(2)上在对应各夹持铜头(3)位置设有压紧铜头(4),所述压紧铜头(4)包括压紧圆台(41)和支撑该压紧圆台(41)的调整螺杆(42),所述压紧圆台(41)与夹持圆台(31)正对,调整螺杆(42)与压紧圆台(41)之间通过连接块(43)连接,该连接块(43)通过轴承(44)与压紧圆台(41)可转动地连接,所述连接块(43)与调整螺杆(42)之间为万向铰接结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:独伟锋,叶朗,徐旭,严寒,魏春蓉,林春刚,李珂,
申请(专利权)人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心,
类型:发明
国别省市:四川,51
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