QFN压力切割机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有保护装置的QFN压力切割机，包括工作台、工作台上的支架和产品料板，所述支架上设有机头，所述工作台上设置有中空凹陷的压台，所述机头上安装有与压台相对应的刀片，使所述刀片在下降过程中能伸入所述压台的中空凹陷处，所述产品料板由数个封装好的QFN单元依次连接构成，在所述机头上设置有位于所述刀片两侧的弹簧，所述弹簧的另一端连接有剥料板。由于增加了连接有弹簧的剥料板保护装置，在切割过程中有效抑制被切割QFN单元边缘材料毛刺的发生，并减少在切割时由于冲切力造成的相邻QFN单元开裂现象，从而有效的提高产品合格率和生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种压力切割机，尤其涉及一种为了减少被切割产品边缘毛刺或开裂现象发生的QFN压力切割机。
技术介绍
随着半导体封装元件的小型化和多品种化进程的不断加快，QFN的切割方法也发生了改变，从原来使用剪床和铣床改为使用切割机进行切割加工。QFNCQuad Flat No-IeadPackage，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。而能否有效地抑制被切割产品边缘材料毛刺的发生、减少切割时相邻产品开裂、最大限度地提高生产产品的合格率和效率已经成为当前加工QFN的所要解 决的关键问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供解决上述问题的一种QFN压力切割机。本技术的目的通过以下技术方案来实现一种QFN压力切割机，包括工作台、工作台上的支架和产品料板，所述支架上设有机头，所述工作台上设置有中空凹陷的压台，所述机头上安装有与压台相对应的刀片，使所述刀片在下降过程中能伸入所述压台的中空凹陷处，所述产品料板由数个封装好的QFN单元依次连接构成，在所述机头上设置有位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种QFN压力切割机，包括工作台、工作台上的支架和产品料板，所述支架上设有机头（1），所述工作台上设置有中空凹陷的压台（6），所述机头（1）上安装有与压台（6）相对应的刀片（2），使所述刀片（2）在下降过程中能伸入所述压台（6）的中空凹陷处，所述产品料板由数个封装好的QFN单元（5）依次连接构成，其特征在于：在所述机头（1）上设置有位于所述刀片（2）两侧的弹簧（3），所述弹簧（3）的另一端连接有剥料板（4）。

【技术特征摘要】
1.一种QFN压力切割机，包括工作台、工作台上的支架和产品料板，所述支架上设有机头(1)，所述工作台上设置有中空凹陷的压台(6)，所述机头(I)上安装有与压台(6)相对应的刀片(2)，使所述刀片(2)在下降过程中能伸入所述压台(6)的中空凹陷处，所述产品料板由数个封装好的QFN单元(5 )依次连接构成，其特征在于在所述机头(I)上设置有位于所述刀片(2)两侧的弹簧(3)，所述弹簧(3)的另一端连接有剥料板(4)。2.根据权利要求I所述的QFN压力切割机，其特征在于所述刀片(2)对应一个待切割的QFN单元(5)，与所述待切割的QFN单元(5)相邻的两个QF...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖明俊，赵亮，陈建华，蒋秦苏，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：